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화웨이, 제재 뛰어넘는 반도체 신기술 발표…“2031년 1.4나노 칩 생산”

중국 통신·IT 대기업 화웨이가 미국의 제재에 걸리지 않고도 반도체를 만들 수 있는 새로운 반도체 제조 방식을 개발했다고 25일 밝혔다. 화웨이는 이 기술을 통해 2031년까지 차세대 1.4나노미터(1.4nm) 칩을 생산할 수...

뉴스1 입력 2026.05.25 16:37 1

화웨이, 제재 뛰어넘는 반도체 신기술 발표…“2031년 1.4나노 칩 생산”

EUV 장비 없이도 5나노 이하 칩 생산 가능 시사

2028년 1.4나노 생산 목표인 TSMC에 불과 3년 뒤처져

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