칩 공급 넘어 '제조 지능화' 청사진 제시설계부터 제조까지 'AI 에이전트' 주도송용호 삼성전자 AI센터장이 17일 GTC 2026 세션에서 발표하고 있다. 삼성전자 제공삼성전자가 엔비디아의 연례 개발자 행사 'GTC 2026'에서 부품 공급을 넘어 반도체의 생애주기 전체를 인공지능(AI)이 관리하는 지능형 공장의 청사진을 제시했다. 글로벌 반도체 패권 경쟁이 '칩 성능'에서 '제조 지능화'로 확장되는 데 따른 미래상으로 풀이된다.송용호 삼성전자 AI센터장은 17일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이 컨벤션센터에서 열린 엔비디아의 연례 개발자회의 'GTC 2026' 현장에서 '설계에서 제조까지, 에이전틱 AI로 일궈내는 반도체 엔지니어링의 대전환'을 주제로 삼성의 차세대 기술 전략을 발표했다.송 센터장은 삼성전자와 엔비디아의 협력 관계가 AI 에이전트와 디지털쌍둥이(디지털트윈) 등으로 확장하고 있다고 밝혔다. 그는 삼성전자의 반도체 전략에 대해 "개별 단계가 아닌 설계부터 제조에 이르는 전 과정에서 에이전틱 AI를 활용해 최적화하고 있다"고 말했다. 과거의 AI가 엔지니어의 보조 도구에 그쳤다면, 이제는 AI 에이전트가 설계 도구와 유기적으로 연결돼 스스로 품질을 높이고 개발 기간을 단축하는 주체로 올라섰다는 것이다.설계 분야에서는 삼성전자 에이전트를 파트너사의 도구와 유기적으로 연결해 개발 기간을 단축하고 설계 효율과 품질을 높이는 한편, 제조 분야에서는 에이전틱 AI로 분석 역량을 강화해 복잡한 공정 환경에서도 고품질 관리 체계를 유지한다는 게 그의 설명이다. 글로벌 설계 자동화(EDA) 기업 시놉시스와의 공동 발표를 통해 AI 에이전트가 복잡한 반도체 설계 환경에서 효율을 극대화하는 실증 사례도 소개했다.삼성전자는 세계 최대 규모의 반도체 생산 기지인 평택 1공장(P1)을 가상 공간에 완벽히 구현한 모습도 영상으로 선보였다. 엔비디아의 '옴니버스(Omniverse)' 플랫폼을 활용한 디지털 트윈(가상 복제) 기술이다. 옴니버스 플랫폼은 원래 3D 협업 및 시뮬레이션 플랫폼이지만, 로봇·자율주행·산업 가상 복제를 지원하는 피지컬 AI 운영체제로 확장하고 있다.송 센터장은 "이번 행사는 두 회사의 협력이 단순한 제품 공급을 넘어 에이전틱 AI와 디지털트윈을 중심으로 반도체 엔지니어링 혁신으로 확장하고 있음을 보여주는 자리"라며 "회사는 이를 바탕으로 베라 루빈, 베라 루빈 울트라, 파인만 등 고객사 차세대 AI 시스템 구현을 지속 지원하겠다"고 말했다.
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