문혁수 대표 주총 후 취재진과 질의응답
"수요에 비해 생산능력 부족... 적극 대응
휴머노이드 부품 양산은 2027~2028년"
문혁수 LG이노텍 대표이사가 23일 서울 강서구 LG사이언스파크 마곡 R&D캠퍼스에서 열린 제50기 정기 주주총회가 끝난 뒤 기자들의 질문에 답하고 있다. 연합뉴스
반도체 슈퍼사이클에 따른 수요 확대에 대응하기 위해 LG이노텍이 반도체 기판 생산능력(캐파)을 두 배 규모로 확대한다.
문혁수 LG이노텍 대표는 23일 서울 강서구 LG사이언스파크 마곡 연구개발(R&D) 캠퍼스에서 열린 정기 주주총회 직후 취재진과 만나 "반도체 기판 생산라인은 현재 풀 가동 중인데, 고객 수요에 비해 (자사의) 생산능력이 많이 모자라는 상황"이라면서 이같이 밝혔다. 그리고 생산능력 확대를 위한 공장 부지를 올 상반기 중 확정할 것이라고 했다. LG이노텍의 2025년 사업보고서에 따르면 지난해 반도체 기판 생산라인의 평균 가동률은 80.8%였다.
회사는 서버에 들어가는 고부가 반도체 기판인 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA)와 모바일 통신용 반도체 부품인 무선주파수-시스템인패키지(RF-SiP) 등에 대한 수요 확대에 적극 대응한다는 계획이다. 이에 따른 반도체 기판 생산능력 증대 효과가 본격 나타날 시점을 회사는 내년 하반기로 보고 있다.
이어 문 대표는 "휴머노이드(인간형) 로봇용 부품 생산을 이미 시작했고, 대량 양산은 2027~2028년 이뤄질 전망"이라고 말했다. 애플에 공급하는 스마트폰 카메라 모듈 같은 광학 설루션 부문에 치우친 사업 구조의 한계를 극복하고 미래 주력 사업군 다각화에 힘을 싣는 것이다. 다만 "로봇 분야에서 수천 억 원 수준의 유의미한 매출이 나올 시점은 3, 4년 뒤인 2030년 전후일 것"이라고 문 대표는 예상했다.
LG이노텍은 자동차 전기·전자장비(전장) 사업 매출에 대해선 성장세가 연평균 20% 수준으로 이어질 거란 전망을 제시했다. 특히 광주 공장에서 생산하는 자율주행용 애플리케이션 프로세서(AP) 모듈 매출이 4분기부터 본격 발생할 예정이다.
반도체 분야를 포함한 전반적 부품 소재 원가 인상 대응책으로 문 대표는 소프트웨어 결합 전략을 내세웠다. "예전엔 단순히 하드웨어만 납품했다면 최근 소프트웨어를 결합해 제공하는 비즈니스를 늘려 부가가치를 높이려 한다"는 설명이다.
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