티엘비 본사.(사진=티엘비)
인쇄회로기판(PCB) 제조 업체 티엘비가 1200억원 규모의 유상증자를 실시한다. 확보한 자금은 베트남 신공장 건설 등에 투입해 PCB 생산능력을 2배로 늘릴 계획이다.
티엘비는 이사회를 열고 1200억2670만원 규모 유상증자를 결정했다고 10일 공시했다. 보통주 207만3000주가 새로 발행되며, 예정 발행가액은 주당 5만7900원이다. 신규 발행 주식을 기존 주주에게 먼저 배정한 후 남은 실권주를 일반 투자자에게 공개 모집하는 방식이다. 유상증자 신주 배정 기준일은 오는 6월 1일이다. 주관은 대신증권과 키움증권이 맡았다.
티엘비는 해당 유상증자로 조달한 자금 전액을 베트남 현지법인(TLB VINA)의 제2공장 신축과 신규 PCB 생산라인 구축에 투자한다. 세부적으로는 토지 확보와 건물 신축, 기반 인프라 설치에 약 400억원을 투입한다. 나머지 800억원은 고부가 기판 홀가공(CNC), 도금, 회로 형성(DTE), 포토솔더레지스트(PSR) 등 주요 공정 설비 투자에 사용한다. 베트남 제2공장은 올해 4분기 착공해 내년 2분기까지 설비 설치 등을 완료할 게획이다.
티엘비가 대규모 증설에 나선 목적은 고객사 수요에 대응 가능한 생산체계 구축이다. 인공지능(AI) 서버 등 데이터센터 인프라 투자 확대로 고사양 메모리 모듈용 PCB 수요가 많아지고 있다. 티엘비는 SOCAMM(System on Chip Advanced Memory Module)과 LPCAMM(Low Power Compression Attached Memory Module) 기판을 양산 중이다. 특히 티엘비는 지난 달 내외 대형 메모리 제조업체로부터 SOCAMM2 기판의 품질 적합성(퀄) 테스트를 통과했다. 두 제품 모두 고밀도 인터커넥터(HDI) 공법으로 만들어진다. 특정 공정을 여러 차례 반복하는 다회 적층 구조다. 제조 난도가 높아 일반 기판 대비 생산 속도가 떨어진다.
티엘비는 안산 본사 공장과 베트남 제1공장을 운영한다. 고부가가치 제품의 실제 생산능력은 월 2만㎡ 수준이다. 현재 모두 최대로 가동 중이다. 티엘비는 생산 속도 증대 목적으로 기존 베트남 제1공장에 대량 적층(매스램) 설비를 우선 투자했다. 그 덕분에 층간 압착, 접합 공정의 병목을 일부 완화했다. 이어 베트남 제2공장이 완공되면 안산 공장과 동일한 월 2만㎡ 규모의 생산능력을 추가 확보하게 된다. 기존 대비 생산능력이 1.5~2배로 확대된다. 특히 베트남 제1공장은 일부 공정만 수행하지만, 제2공장은 PCB 완제품 생산까지 가능하도록 설계했다.
티엘비는 2028년 1분기부터 베트남 제2공장 실적이 본격 반영될 것으로 보고 있다. 2028년 연간 매출을 지난해 대비 2배 이상 성장시키는 것이 목표다.
티엘비는 유상증자 직후 무상증자도 함께 진행한다. 유상증자 납입 이후인 7월 20일을 신주배정 기준일로 정했다. 보통주 1주당 1주의 비율로 신주를 주주들에게 무상 배정한다. 대규모 시설 투자로 발생한 주주들의 청약 부담을 덜고 유통 주식 수를 확대하려는 의도다.
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