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중견 IT·반도체 소재 기업 켐트로닉스가 전자 및 디스플레이 중심의 기존 포트폴리오를 고부가가치 반도체 케미칼과 차세대 유리기판 가공 영역으로 탈바꿈하며 본격적인 사업 고도화 궤도에 진입했다.
25일 신한투자증권에 따르면 켐트로닉스는 고순도 반도체 소재의 매출 본격화와 글로벌 전방 수요 확대에 힘입어 향후 실적이 계단식으로 우상향하는 중장기 성장 국면을 맞이한 것으로 평가된다.
인공지능(AI) 열풍에 따른 첨단 반도체 제조 수요가 폭발하면서 핵심 화학 소재 생산능력(Capa)을 기존 연 2만 5000톤에서 5만 8000톤 규모로 두 배 이상 대폭 확대하는 증설 프로세스가 가속화되고 있다. 당초 2027년 말로 예정되었던 증설 완료 및 가동 시기는 이르면 올해 연내로 크게 앞당겨질 가능성이 관측된다.
실적 반등의 핵심 열쇠는 반도체 노광 공정의 필수 소재인 고순도 프로필렌글리콜 메틸 에테르 아세트산(PGMEA)이다.
켐트로닉스가 초고순도 정제 기술을 바탕으로 국산화에 성공한 PGMEA는 불순물을 극도로 낮춘 강점을 앞세워 주요 글로벌 고객사향으로 지난달부터 월 1000톤 규모의 신규 물량 공급에 돌입했다. 올 1분기에는 스마트폰용 유기발광다이오드(OLED) 패널 생산 둔화에 따른 식각 공정 매출 감소로 일시적인 숨고르기를 겪었으나, 2분기부터는 이 같은 반도체 신규 소재 양산 효과가 반영되며 이익 체력이 대폭 개선될 전망이다.
여기에 최근 중동 지역의 지정학적 긴장 고조로 화학제품 가격이 동반 상승하면서, 회사 전체 매출의 약 24%를 차지하는 케미칼 유통 사업부의 마진 역시 동반 상승하는 반사이익이 전사 수익성 강화를 견인하고 있다.
차세대 반도체 패키징의 게임 체인저로 꼽히는 '유리기판' 가공 사업의 순항도 기대감을 키우는 요소다. 켐트로닉스는 오랜 하이브리드 OLED 글라스 식각 양산 경험을 바탕으로, 레이저 가공과 습식 식각을 결합한 TGV(유리관통전극) 원패스 개발 라인 구축을 완료했다. 현재 코어 및 인터포저 샘플 대응이 차질 없이 진행 중이며, 공동 패키징(CPO) 등 TGV 응용 기술 확대를 위한 연구개발 역량도 한층 강화하고 있다.
업계에서는 독보적인 기판 식각 기술과 대량 양산 인프라를 모두 갖춘 켐트로닉스가 향후 글로벌 칩메이커들의 유리기판 도입 시 가장 확실한 핵심 파트너로 자리매김할 것으로 내다보고 있다.
중기적인 인프라 확장과 고부가 신사업 확장성 측면에서도 빈틈없는 준비가 돋보인다. 특히 지난해 인수한 자회사 제이쓰리의 천안 사업장 부지가 성장의 핵심 거점으로 주목받고 있다. 해당 부지는 반도체 미세 공정과 세정의 필수 원료이지만 엄격한 환경 규제로 인해 신규 인허가가 극도로 까다로운 '불산 사용 허가'를 이미 확보하고 있는 데다, 풍부한 유휴 공간을 보유하고 있어 향후 유리기판 및 반도체 케미칼 추가 증설에 강력한 촉매제가 될 전망이다.
아울러 사용이 끝난 반도체 테스트용 웨이퍼를 자르고 연마해 재활용 가능한 상태로 재생하는 고부가가치 사업인 '웨이퍼 리클레임' 영역까지 사업 포트폴리오를 다각화하며 종합 반도체 소재 기업으로서의 질적 성장을 완성해가고 있다.
디스플레이 식각 중심의 사업 구조가 반도체 고순도 소재 중심의 이익 구조로 체질 개선에 완연히 성공한 가운데, 차세대 유리기판 시장에서의 선점 효과까지 감안하면 장기적인 주가 밸류에이션 리레이팅(재평가) 조건이 충분히 충족된 셈이다.
투자의견은 '매수', 목표주가는 4만 4000원에서 4만 9000원으로 상향 조정됐다.
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