젠슨 황 엔비디아 CEO가 GTC 2026에서 그록 3 LPX에 대해 설명 중이다./사진=엔비디아 GTC 2026 영상 캡처
| 스마트비즈 = 양대규 기자 | 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 17일 연례 개발자 행사 엔비디아 GTC 2026 키노트에서 인공지능(AI) 추론용 칩 스타트업 그록과과의 협력 및 새로운 시스템 로드맵을 공개하며 삼성전자 파운드리의 역할을 직접 언급했다.
황 CEO는 발표에서 "우리에게 '그록 3 LPX’ 칩을 제조해 주는 삼성에 감사한다"며 "현재 생산을 진행 중이며 올해 하반기, 아마도 3분기쯤 출하될 예정"이라고 밝혔다.
이번 발표에서 엔비디아는 3세대 그록 기반 시스템을 공개했다.
황 CEO에 따르면 새로운 그록 시스템은 8개의 그록 칩으로 구성된 구조로 설계됐으며 AI 추론을 위한 ‘에이전틱(agentic) 처리’ 환경에서 다른 서버 랙과 함께 작동하도록 설계됐다. 새로운 3세대 아키텍처로, 현재 대량 생산 단계에 들어갔다는 설명이다.
그록의 칩은 ‘결정론적 데이터 흐름 프로세서’를 기반으로 한다. 이는 소프트웨어가 완전히 제어하는 구조로 AI 추론에 특화된 설계다. 황 CEO는 엔비디아의 GPU와 그록 칩을 결합할 경우 추론 성능을 최대 35배까지 향상시킬 수 있다고 설명했다.
엔비디아의 GPU 플랫폼이 대규모 메모리를 담당하고 그록 칩이 저지연 토큰 생성 작업을 처리하면서 역할을 분담하는 방식이다.
향후 로드맵도 공개했다. 먼저 ‘루빈(Rubin)’ GPU 아키텍처 이후 등장할 ‘루빈 울트라(Rubin Ultra)’에는 새로운 ‘LP35’ 칩이 탑재될 예정이다. 이 칩은 엔비디아의 NVFP4 컴퓨팅 구조를 처음 통합하는 제품으로 소개됐다.
그 다음 세대인 ‘파인만(Feynman)’ 아키텍처에서는 ‘LP40’ LPU가 등장한다. LP40은 새로운 GPU, ‘로자(Roza)’ CPU, ‘블루필드 5’ DPU와 함께 통합된 시스템으로 구성될 예정이다.
엔비디아는 또 144개의 GPU를 하나의 NVLink 도메인에 연결할 수 있는 ‘카이버(Kyber)’ 랙을 통해 대규모 AI 데이터센터 확장을 추진할 계획이다.
그록 칩은 현재 삼성전자 파운드리에서 생산되는 것으로 알려져 있다. 엔비디아의 기존 AI 칩 대부분은 TSMC에서 생산된다. 그록 칩은 GPU 기반 AI 칩과 달리 고대역폭메모리(HBM)가 필요하지 않은 구조다. HBM 공급 부족이 지속되는 상황에서 SRAM 기반 설계를 활용하는 그록 칩은 비용과 전력 효율 측면에서 장점이 있다.
업계에 따르면 그록은 최근 삼성전자 파운드리에 AI 칩 생산량 증산을 요청했다. 웨이퍼 기준 생산량은 기존 약 9000장 수준에서 약 1만5000장 수준으로 확대될 전망이다.
지난해 물량이 기술 검증을 위한 샘플 생산 단계였다면 올해부터는 상용화 양산 초입에 들어섰다는 분석이 나온다.
그록은 엔비디아가 지난해 약 200억 달러(약 29조원) 규모로 사실상 인수한 AI 칩 스타트업이다.
엔비디아는 직접 인수가 아닌 비독점 기술 라이선스 계약 방식으로 협력 관계를 구축했다. 그록 창업자를 포함한 핵심 경영진은 엔비디아에 합류해 제품 통합 작업을 진행하고 있다.
반독점 규제를 피하면서도 핵심 기술과 인력을 확보하기 위한 전략으로 풀이된다.
양대규 기자
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