젠슨 황, 기조연설서 “삼성이 만든다” 언급삼성 파운드리가 생산 중…3분기부터 출하HBM4 이어 양사 밀월관계 파운드리로 확장[헤럴드경제(새너제이)=김현일 기자] 삼성전자는 16일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 개막한 엔비디아 GTC 2026에서 ‘그록(Groq) 3 언어처리장치(LPU)’ 실물을 최초 공개했다.젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 이날 개막 기조연설에서 “삼성전자가 만들고 있다”고 공식 언급해 단숨에 높은 관심을 받고 있는 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 칩이다.황 CEO의 기조연설이 끝난 직후 삼성전자는 새너제이 컨벤션센터에 마련한 부스에서 해당 칩을 공개했다. 그록 3 LPU를 직접 보려는 방문객들이 삼성전자 부스로 몰리면서 혼잡을 빚기도 했다.앞서 황 CEO는 기조연설에서 “삼성이 우리를 위해 ‘그록 3 LPU’ 칩을 제조하고 있다”며 “지금 가능한 한 최대한 빠르게 생산을 늘리고 있다. 삼성에게 정말 감사드린다”고 밝혔다.이어 “현재 그록 칩은 생산 단계에 들어갔으며 올해 하반기, 아마도 3분기쯤 출하가 시작될 것”이라고 덧붙였다.황 CEO가 엔비디아의 그록 3 LPU 칩 생산에 삼성전자 파운드리가 참여하고 있음을 공개적으로 밝힌 것은 이번이 처음이다.최근 삼성전자는 엔비디아에 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 업계에서 가장 먼저 출하한 데 이어 엔비디아의 차세대 AI 칩을 수주하면서 양사의 협력이 메모리에 이어 파운드리 분야로 확대되는 모습이다.
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