에이디테크놀로지 경기 수원 사옥. (사진=디일렉)
에이디테크놀로지(ADT)가 4나노 공정을 활용한 인공지능(AI) 데이터센터용 칩 개발 계약을 체결했다고 4일 밝혔다. 미국 소재 AI 반도체 설계(팹리스) 업체와 삼성전자 4나노 기반 AI 가속기를 개발한다. 설계도를 위탁생산(파운드리)에 넘기는 테이프 아웃(Tape-Out)과 양산까지 포함한 턴키(일괄 수주) 계약이다.
앞서 에이디테크놀로지는 지난 3월 395억원(지난해 매출의 24.1%)'주문형 반도체(ASIC) 개발' 계약을 맺은 바 있다. 계약 기간은 내년 5월 31일까지다. 당시 회사는 '산업용 소프트웨어 개발 및 공급'이라고 공시한 바 있다.
양사는 고대역폭메모리(HBM)와 2.5차원(2.5D) 패키징 기술을 결합한 SoC 칩렛을 개발한다. AI 데이터센터에 최적화된 빅 다이(Big Die) 기반 칩렛 설계 기술이 적용된다. 데이터 처리 속도와 전력 효율을 높일 수 있다. 테이프 아웃 목표 시기는 올해 4분기다. 2028년 글로벌 고객 대상으로 양산한다.
박준규 에이디테크놀로지 대표는 "글로벌 시장에서 우리의 기술 경쟁력을 입증한 결과"라면서 "이를 발판으로 글로벌 빅테크 고객사 확보에 박차를 가할 것"이라고 말했다.
에이디테크놀로지는 올해 공시로만 총 620억원 규모 계약을 체결했다. 개발 단계에 따라 금액이 입금되는 디자인 하우스 업종 특성상 과거 계약 금액이 올해에도 인식될 예정이다. 미청구 금액을 의미하는 계약자산은 2025년 기준 400억원 수준이다. 2025년 매출의 25%다.
최근 1300억원(발행주식 총수 약 15%) 규모 전환 사채(CB)도 발행해 신사업 동력을 확보했다. 에이디테크놀로지는 2나노 중앙처리장치(CPU) 기반 'ADP-620' 프로젝트 연구개발비 등으로 활용한다. 이자율은 0.0%며, 전환청구기간은 내년 4월 29일부터다.
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