젠슨 황, 기조연설서 "생큐 삼성"양사 메모리·파운드리 긴밀협력삼성, 7세대 HBM4E 최초 공개차세대 AI메모리서 초격차 속도삼성전자 황상준 메모리개발담당 부사장(왼쪽부터), 엔비디아 젠슨 황 최고경영자(CEO), 한진만 파운드리 사업부장 사장이 16일(현지시간) 미국 캘리포니아 새너제이에서 열린 GTC 2026에 마련된 삼성전자 부스에서 기념촬영을 하고 있다. 황 부사장과 한 사장이 들고있는 웨이퍼에는 'AMAZING HBM4'와 'Groq Super FAST'라는 젠슨 황 CEO의 친필 서명이 적혀 있다. 삼성전자 제공젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 GTC 2026 기조연설에서 삼성전자를 언급, "감사하다"고 밝히면서 양사 협력이 한층 무르익고 있다는 평가가 나온다. 특히 삼성전자가 엔비디아 차세대 시스템에 적용될 '그록3' 언어처리장치(LPU) 생산까지 맡게 됐다는 사실이 알려지며 메모리를 넘어 파운드리(위탁생산) 분야로 협력범위도 넓어지고 있다.아울러 삼성전자는 엔비디아에 고대역폭메모리(HBM)4를 적기 공급한 데 이어 GTC 현장에서 7세대 HBM4E까지 처음 공개, 차세대 인공지능(AI) 메모리 시장에서 '초격차'에 속도를 내고 있다.황 CEO는 16일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이 SAP센터에서 진행한 기조연설에서 "삼성이 우리를 위해 그록3 LPU 칩을 제조하고 있다"며 "지금 최대한 빠르게 생산을 늘리고 있다. 삼성에 정말 감사드린다"고 밝혔다.황 CEO는 해당 칩이 베라 루빈 시스템에 탑재된다면서 "올해 하반기, 아마 3·4분기께 출하가 시작될 것"이라고 말했다. 그록은 엔비디아가 지난해 인수한 추론 전용 칩 스타트업으로, 이번에 새로 나오는 그록3 LPU는 엔비디아의 '루빈' 그래픽처리장치(GPU)와 역할을 나눠 추론 성능과 효율성을 높일 예정이다.반도체 업계 관계자는 "AI 스타트업일 때 그록 칩을 삼성에서 생산해왔지만, 엔비디아 플랫폼에 본격 적용되면 물량 규모 자체가 완전히 달라질 수 있다"며 "그동안 엔비디아와의 협력이 메모리 중심이었다면, 파운드리까지 확장되며 협력의 폭과 깊이가 모두 커질 것"이라고 전했다.삼성전자는 이번 GTC에서 엔비디아와의 메모리 '혈맹' 관계를 보여주는 전시품을 부스 전면에 배치했다. 황 CEO는 부스를 찾아 HBM4 웨이퍼에 "어메이징(놀라운) HBM4"라고 친필 사인도 남겼다. HBM4를 비롯해 부스에는 중앙처리장치(CPU) '베라'용 소캠(SOCAMM·서버용 저전력 메모리 모듈)2, 기업용 6세대 SSD인 'PM1763' 스토리지 등을 전시해 베라 루빈 플랫폼의 모든 메모리를 공급할 수 있다는 점을 부각했다.전시장에는 차세대 HBM인 'HBM4E(7세대)'의 실물 칩과 적층용 칩인 코어 다이 웨이퍼를 처음으로 일반에 공개, 메모리 '초격차' 전략도 펼쳤다. 올 하반기 샘플 출하를 목표로 하는 HBM4E는 핀당 16Gbps(초당 기가비트) 전송 속도와 4.0TB/s(초당 테라바이트) 대역폭을 지원할 예정이다. 차세대 제품 공정도 예고했다. HBM4E까지는 베이스 다이가 4나노 공정이지만, 후속작 HBM5·5E는 삼성 파운드리 2나노 공정으로 개발된다는 설명이다.한편 삼성전자는 엔비디아 경쟁사인 AMD와도 접점을 늘려 AI 반도체 협력범위를 확대하고 있다. 12년 만에 방한하는 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 18일 오후 삼성전자 평택캠퍼스를 찾아 전영현 대표이사 겸 DS부문장과 함께 생산라인 등을 둘러볼 예정이다. 이후 이재용 삼성전자 회장과도 회동할 가능성이 점쳐진다. 19일에는 노태문 디바이스경험(DX)부문장 사장과도 개별 만남을 가진다.
댓글
0