‘SSPA 2026’ 참가, 첨단 패키징 검사 기술 소개
HBM 적층 공정 대응 인라인 검사장비 개발 완료
‘Smart SMT & PCB Assembly(SSPA) 2026’ 전시회에 설치된 쎄크 부스 전경. [쎄크 제공]
전자빔 기반 검사장비 전문기업 쎄크가 고대역폭 메모리(HBM) 인라인 X-ray 검사장비 ‘Semi-Scan’ 모델 개발을 완료해 업권의 시선을 모은다.
1일 쎄크는 이달부터 글로벌 HBM 제조사 및 첨단 패키징 업체를 대상으로 평가 샘플을 확보, 알파 테스트에 착수할 계획이라고 밝혔다.
쎄크는 수원에서 열리는 ‘Smart SMT & PCB Assembly(SSPA) 2026’ 전시회에 참가해 반도체 X-ray 검사 기술을 선보였다. 이번 전시에서는 HBM을 비롯해 첨단 패키징과 차세대 유리기판(TGV)까지 대응 가능한 검사 솔루션을 공개했다.
쎄크 관계자는 “이번에 개발한 Semi-scan-SW 모델은 HBM의 적층(Stacking) 공정에서 발생 가능한 불량을 인라인으로 검사하는 장비”라고 설명했다. 아울러 “해당 모델로 첨단 패키징 중 하나인 웨이퍼 레벨 패키징(WLP)에서의 반도체 칩과 인터포저 간의 접합 공정 검사 또한 가능하여 OSAT(후공정 및 패키징) 및 파운드리(반도체 위탁생산) 고객까지 적용 범위를 확대할 수 있다”고 강조했다.
아울러 “이번 전시회를 계기로 글로벌 고객사 추가 확보에 나설 계획이며, 알파 테스트 이후 퀄 테스트까지 단계적으로 추진할 예정”이라고 언급했다.
쎄크는 2006년 국내 최초 산업용 X-ray 발생장치 상용화를 시작으로 고정밀 X-ray 기술을 축적해 온 기업이다. 또한 이 같은 축적된 기술을 기반으로 2012년부터는 HBM 검사장비 사업을 확대하는 노력을 펼치고 있다.
특히 인공지능(AI) 반도체 수요 증가에 따른 HBM 시장 성장에 대응하기 위해 2022년부터 3년간 산업통산부 PIM인공지능반도체핵심기술개발사업(전문기관 한국산업기술기획평가원)을 통해 HBM 인라인 X-ray 검사기술을 확보했다. 이를 기반으로 현재의 Semi-scan-SW 모델을 구현했다.
한편 쎄크는 전자빔 원천기술 기반 ▲반도체 ▲방산 ▲배터리 등의 검사장비뿐 아니라 ▲유리기판용 홀 가공기 ▲암치료기 ▲멸균기 등 전자빔 응용분야로의 사업 확장을 위해 개발 중에 있다.
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