[프레스나인] 삼성전자가 개발 중인 차세대 모바일 AP 엑시노스 2700이 기존과 전혀 다른 패키징 구조를 채택해 메모리 대역폭을 최대 40% 끌어올릴 것으로 전망된다.
IT 전문 매체 WCCF테크는 삼성전자는 엑시노스 2700에서 FOWLP(팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징) 기술을 활용한 사이드바이사이드(SBS) 아키텍처를 도입해 발열 문제를 극복할 전망이라고 최근 보도했다.
앞선 모델인 엑시노스 2600은 칩(SoC) 위에 램을 적층하고 그 위에 구리 기반 방열 블록(HPB)을 얹는 샌드위치 형태를 채택했는데, 이 구조는 발열 효율을 개선했음에도 SoC와 램 사이에 열이 갇히는 구조적 한계를 안고 있었다.
이와 달리 새로 도입되는 SBS는 램을 SoC 옆에 나란히 배치해 웨이퍼 수준에서 두 소자를 통합하는 방식이다.
SBS 구조 전환은 성능과 발열 두 측면에서 동시에 효과를 낼 것으로 기대된다. 상호 연결 경로가 크게 짧아지면서 메모리 대역폭이 30~40% 향상될 것으로 예측되며, 전력 효율도 함께 개선될 전망이다. 방열 측면에서는 HPB가 SoC와 램 양쪽을 동시에 덮는 구조가 가능해져 칩 전체의 열 분산 효율이 실질적으로 높아진다고 매체는 설명했다.
공정 측면에서도 세대 전환이 예고된다. 엑시노스 2700은 엑시노스 2600에 쓰인 2나노 GAA(게이트올어라운드) 공정 SF2의 차세대 버전인 SF2P를 기반으로 제조될 것으로 알려졌다. SF2P는 SF2 대비 성능을 12% 높이고 에너지 소비를 25% 줄일 것으로 예상된다. GAA는 게이트가 채널 나노시트를 사방에서 감싸는 3차원 트랜지스터 구조로, 정전 제어와 전압 임계값 측면에서 기존 핀펫 방식보다 유리하다.
WCCF테크는 엑시노스 2600이 이미 퀄컴 스냅드래곤 8 엘리트 대비 발열 안정성에서 앞서 있다고 평가하며, 엑시노스 2700이 SBS 아키텍처와 개선된 방열 설계를 동시에 적용할 경우 격차가 더욱 확대될 것으로 내다봤다.
엑시노스 2600. 사진/삼성전자
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