삼성전자 강남 서초 사옥 전경. 사진=허지현 기자
한국금융경제신문=김성훈 기자 | 삼성전자가 반도체와 완제품(세트) 사업을 축으로 한 사업 구조를 고도화하며 인공지능(AI)과 차량용 반도체 영역 확대에 나섰다.
◆부품부터 완제품까지 통합 사업 구조 구축
24일 삼성전자 사업보고서에 따르면 삼성전자는 현재 디바이스 경험(DX), 디바이스 솔루션(DS), 삼성디스플레이(SDC), 하만(Harman) 등 4개 부문으로 사업을 운영하고 있다.
DX 부문은 스마트폰과 TV·냉장고·에어컨 등 완제품 사업을 담당하고, DS부문은 DRAM(D램)·NAND Flash(낸드) 등 메모리와 시스템 반도체를 중심으로 부품 사업을 맡는다. 여기에 디스플레이와 전장 사업이 결합되며 부품부터 제품까지 아우르는 통합 구조를 구축했다.
단순 사업 분할을 넘어 반도체·디스플레이·전장 기술을 결합한 통합 솔루션을 제공하겠다는 전략이다. 전기차와 자율주행 확산으로 차량 내 전장 비중이 확대되는 흐름에 대응하기 위한 전략으로 분석된다.
◆시스템 LSI, 차량용 반도체 등 AI 반도체 중심 사업 확대
반도체 사업은 메모리 중심에서 시스템 반도체와 차량용 반도체로 확장을 추진한다. 모바일 AP, 카메라 센서칩 등을 설계·판매하는 시스템 LSI 사업은 모바일 중심에서 차량용 반도체로 적용 범위를 넓히고 있다. 또한 온디바이스 AI 기능을 강화하고 고성능 IP를 탑재하는 등 제품 개발에 집중해 AI 연산 수요 증가와 전력 효율 개선 요구에 대응하고 있다.
특히 삼성전자는 2025년 한 해 동안 37조7000억원을 연구개발(R&D)에 투자하며 기술 경쟁력 확보에 집중했다. 이는 역대 최대 규모로 AI 반도체와 차세대 메모리 수요 확대에 선제 대응하기 위한 전략이다.
이 같은 투자 성과로 삼성전자는 세계 최초로 AI 데이터센터에 필수적인 고대역폭메모리(HBM)4 양산 출하에 성공하며 AI 반도체 시장에서 경쟁력을 강화했다. HBM은 AI 서버에 탑재되는 핵심 메모리로 AI 반도체 성능을 좌우하는 부품이다.
실제 주요 매출처에 반도체 수요를 확대한 구글의 모회사 알파벳이 새롭게 포함되며 AI 시장 확대에 따른 수요 증가가 반영된 것으로 분석된다.
아울러 지난 16일부터 19일까지 미국 새너제이에서 열린 엔비디아 GTC에 참가해 차세대 HBM4E 실물 칩과 코어 다이 웨이퍼를 최초 공개하며 차세대 기술력을 입증했다. 특히 HBM4부터 핵심 경쟁력으로 떠오른 ▲메모리 ▲로직 설계 ▲파운드리 ▲첨단 패키징으로 이어지는 원스톱 솔루션을 보유한 세계 유일의 종합반도체 기업(IDM)만의 강점도 부각했다.
파운드리 사업은 선단 공정과 성숙 공정을 병행하는 전략을 추진하고 있다. 첨단 공정에서는 기술 경쟁력을 확보해 고객사를 확대하고, 성숙 공정에서는 다양한 응용처 확보를 통해 안정적인 수익 기반을 마련하는 구조다.
기존 주력 사업의 경쟁력도 유지되고 있다. TV 사업은 20년 연속 글로벌 1위를 이어가고 있으며 모바일 사업 역시 프리미엄 제품을 중심으로 시장 지위를 유지하고 있다.
◆세트 사업 기반 AI 제품 확대…AI 시대 선도
삼성전자는 이처럼 반도체와 세트 사업을 기반으로 AI와 전장 중심 구조로 사업을 재편하며 중장기 성장 기반을 강화하고 있다.
특히 올해 DS부문에서는 원스톱 솔루션이 가능한 강점을 바탕으로 AI 반도체 시장을 선점하고, DX부문은 AI가 적용된 제품군을 확대하고 AI 기술을 유기적으로 통합하는 등 글로벌 AI 인프라 패러다임 전환을 이끌어 갈 방침이다.
삼성전자는 “종합반도체 기업만의 토털 솔루션을 통해 개발 효율을 강화해 고성능 HBM 시대에서도 성능과 품질을 압도하는 기술 선순환 구조를 구축할 계획이다”라며 “글로벌 AI 인프라 패러다임 전환을 이끌어 갈 것이다”고 말했다.
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