엔비디아 새 추론용 AI칩 '그록3' 생산...TSMC 추격 발판 확보
차세대 메모리 'HBM4E'도 전격 공개
삼성전자가 6세대 고대역폭 메모리(HBM4)를 업계 최초로 엔비디아에 공급한 데 이어 추론 전용 차세대 인공지능(AI) 칩도 생산하고 있는 것으로 확인됐다.
이는 엔비디아의 메모리 반도체 공급업체를 넘어 칩 생산까지 담당하는 '파운드리 파트너'로 지위로 격상된 것을 의미한다. 나아가 대만 TSMC와의 격차를 좁힐 수 있는 중요한 계기가 될 것으로 전망된다.
▲2026.3.16(현지시간) 엔비디아 GTC 2026에서 공개된 삼성전자 HBM4E 제품. /삼성전자
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 16일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 연례 개발자 회의 'GTC 2026'에서 '그록(Groq)3 LPU(언어처리장치)’라는 추론 전용 칩을 소개하면서 "삼성이 우리를 위해 그록3 LPU를 제조하고 있다"고 밝혔다.
황 CEO는 이어 "(삼성이) 지금 최대한 빠르게 생산을 늘리고 있다"면서 "올해 하반기, 아마 3분기께 출하가 시작될 것"이라고 설명했다.
'그록3 LPU'는 엔비디아의 차세대 AI 칩 '베라 루빈' 시스템에 탑재되며 루빈 그래픽처리장치(GPU)와 역할을 분담해 추론 성능과 효율성을 높인다.
이 제품은 엔비디아가 지난해 AI 반도체 스타트업 그록과 체결한 기술 라이선스 계약 이후 처음 내놓는 결과물이기도 하다. 그록 창업자인 조너선 로스는 과거 구글 AI 칩 개발을 주도했던 인물로 이후 엔비디아에 합류했다.
업계에서는 황 CEO의 이번 발언을 통해 삼성전자의 파운드리(반도체 수탁생산) 사업부가 엔비디아 AI 칩을 생산중이라는 사실이 처음으로 확인됐다는 사실에 주목하고 있다. 엔비디아는 지금까지 대부분의 AI 칩 생산을 대만 TSMC에 맡겨왔기 때문에 삼성전자를 생산 파트너로 활용하는 것은 이례적이다.
삼성전자 입장에서는 엔비디아 GPU에 탑재되는 HBM 외에 파운드리 부문에서도 긴밀하게 협력할 수 있는 토대를 마련한 것으로, 파운드리 사업부의 본격적인 부활과 함께 TSMC를 추격할 수 있는 발판이 마련됐다는 평가가 나온다.
삼성전자는 이날 차세대 HBM인 'HBM4E'의 실물 칩과 적층용 칩인 '코어 다이' 웨이퍼를 처음으로 공개하며 엔비디아와의 협력을 적극 홍보했다.
올 하반기 샘플 출하를 목표로 하는 HBM4E는 핀당 16Gbps(초당 기가비트) 전송 속도와 4.0TB/s(초당 테라바이트) 대역폭을 지원할 예정이다. 이는 지난달 양산 출하를 개시한 최신작 6세대 HBM4의 13Gbps 전송속도와 3.3TB/s 대역폭을 뛰어넘는 수치다.
삼성전자는 HBM4의 양산을 통해 축적한 1c(10나노급 6세대) D램 공정 기반 기술 경쟁력과 삼성 파운드리의 4㎚(나노미터) 베이스 다이 설계 역량을 바탕으로 HBM4E 개발을 가속화할 계획이다.
이와 함께 열압착접합(TCB)보다 열 저항을 20% 개선하고 16단 이상 고적층을 지원하는 하이브리드구리접합(HCB) 패키징 기술도 공개했다.
삼성전자는 HBM4E 성능에 대해 "메모리와 자체 파운드리, 로직 설계, 첨단 패키징 기술 등 부문 내 모든 역량을 결집한 최적화 협업을 통해 개발하고 있다"고 설명했다.
한편 엔비디아는 이날 차세대 AI 반도체 로드맵을 공개했다. 현재 주력 제품인 '블랙웰' 이후 등장할 차세대 칩 ‘베라 루빈(Vera Rubin)’은 2026년 하반기 출시 예정이다. 암흑물질 존재를 입증한 천문학자 베라 루빈의 이름에서 따왔다.
베라 루빈 이후 다음 세대 칩은 미국 물리학자 리처드 파인만의 이름을 딴 ‘파인만(Feynman)’으로 개발되고 있으며, 맞춤형 HBM이 탑재될 예정이라고 엔비디아는 설명했다.
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안현태 기자
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