[FETV=이신형 기자] 삼성전기가 AI 데이터센터 수요 확대를 계기로 MLCC와 FCBGA 등 핵심 부품 시장에서 공급자 우위 국면에 진입했다. 가격 협상력과 장기 계약 기반을 확보하면서, 기존 스마트폰 중심의 사업 구조가 AI 인프라 부품사로서의 수혜가 본격화되는 모습이다.
삼성전기는 올해 1분기 매출 3조2091억원 영업이익 2806억원을 기록했다. 이는 전년 동기 대비 각각 17%, 40% 증가한 수치로 삼성전기는 산업·전장용 고부가 제품 수요 확대를 기반으로 AI 서버용 MLCC와 AI 가속기·서버 CPU용 FCBGA 공급이 늘어나며 실적이 개선됐다고 설명했다.
2026년 1분기 삼성전기 주요 실적, 매출액 및 영업이익률 [이미지 삼성전기 실적발표 IR 자료]
다만 업계에서는 이번 실적을 단순한 업황 회복이 아닌 수요의 질적 변화로 보고 있다. AI 데이터센터 관련 투자 확대에 따라 고성능 반도체를 뒷받침하는 삼성전기의 패키지 기판을 비롯해 AI 가속기, 서버용 CPU 등에 들어가는 핵심 부품 수요가 확대되며 패키지솔루션 사업부, 컴포넌트 사업부 등 주요 사업부가 시장 주도권을 확보하게 됐다는 의미다.
실제로 패키지솔루션 사업부의 경우 생산 능력이 수요를 따라가지 못하는 쇼티지(공급 부족) 구간에 진입한 것으로 전해졌다. 지난달 30일 진행된 삼성전기 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 삼성전기 패키지솔루션사업부 김판배 부사장은 “FCBGA 전체 수요가 당사 생산 능력을 초과하는 상황”이라며 “판가 인상은 티 글라스(T-Glass) 부족, 금, 구리 등 원자재 가격 인상과 수급 상황 등을 반영해 주요 고객사와 가격 협의를 진행 중”이라고 밝혔다.
MLCC를 생산하는 컴포넌트사업부 역시 유사한 흐름을 보였다. 박규택 삼성전기 컴포넌트사업부 상무는 같은 컨퍼런스콜에서 “AI 관련 응용처에서 MLCC 수요가 지속 확대되면서 시장 내 수급 긴장도가 올라가고 있는 상황”이라며 “AI 빅테크 기업을 포함한 다양한 고객들과 장기 공급 계약 체결 협의를 진행하고 있다”고 말했다.
삼성전기 컴포넌트 사업부 대표 제품인 MLCC(적층세라믹캐패시터) 모습 [사진 삼성전기]
이에 삼성전기의 공격적인 공급 캐파 증설 움직임도 확인되고 있는 상황이다. 삼성전기는 지난 3월 기업가치 제고 계획을 통해 컴포넌트·패키지기판·전장 카메라 등 고부가·차별화 제품 중심 증설과 신공장 건설 등을 주요 계획으로 수립한 바 있다.
또 업계에 따르면 최근 삼성전기는 베트남 생산법인에 약 12억 달러(한화 약 1조8000억원)를 투자해 FCBGA 생산 능력 확대에 나선 것으로 전해졌다. 또 올해 필리핀 MLCC 공장에도 약 750억원을 투입해 증설에 나선 것으로 전해졌다.
다만 이러한 신증설은 기회이자 투자 부담으로 작용할 수 있다. 이에 삼성전기는 LTA로 선순환 구조를 구축하고 있는 것으로 보인다.
삼성전기 박규택 컴포넌트사업부 상무는 같은 날 컨퍼런스콜에서 “AI 빅테크 기업을 포함한 다양한 고객들과 장기 공급 계약 체결 협의를 진행하고 있으며 이를 통해 지속적인 매출 성장과 중장기 사업 확대 기반이 강화될 것으로 기대하고 있다”고 전했다.
삼성전기 수원사업장 전경 [사진 삼성전기]
이는 AI 빅테크 고객들이 가격보다 중장기 물량 확보를 우선하기 시작하면서 신증설 등 투자와 운영의 가시성을 확보할 수 있게 됐다는 신호로 읽힌다.
또 고사양 기판과 하이엔드 MLCC 공급이 제한된 상황에서 가격 협상력, 장기 계약, 증설 투자가 선순환 구조를 구축하고 AI 인프라 관련 부품사로서의 수혜가 본격화된 흐름으로 확인된다.
삼성전기 관계자는 “AI 관련 수요 확대로 주요 사업부에서 ASP 상승세 등이 지속되는 상황”이라며 “신증설 등 세부 투자 내역에 대해서는 구체적으로 공개하기 어려운 상황”이라고 전했다.
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