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삼성전기가 인공지능(AI) 반도체 시대 핵심 부품 기업으로 재평가받고 있다.
메리츠증권은 22일 삼성전기의 적정주가를 기존 102만원에서 160만원으로 대폭 상향 조정하며 차세대 패키징 시장에서 사실상 ‘대체불가’ 기업으로 자리매김하고 있다고 평가했다.
증권가는 최근 발표된 1조5570억원 규모의 대형 수주에 주목하고 있다. 단순 수주 확대 의미를 넘어 AI 반도체 패키징 구조 변화 속에서 삼성전기의 기술력이 실제 공급망에 본격 채택되기 시작했다는 신호로 해석하고 있다.
시장에서는 이번 수주가 향후 AI 서버와 고성능 반도체 시장 성장의 핵심 수혜로 연결될 가능성이 크다는 분석이 나온다. 고성능 반도체 경쟁이 심화될수록 전력 안정성과 데이터 처리 효율을 동시에 확보할 수 있는 첨단 기판 기술 중요성이 더욱 커질 것이란 전망이다.
메리츠증권은 삼성전기의 기업가치 상승 배경으로 MLCC와 ABF 기판 가격 상승 가능성을 꼽았다. 여기에 차세대 패키징 핵심 부품으로 부상 중인 Si Cap 신규 매출 반영이 더해지면서 2027년 영업이익 추정치를 기존 대비 18.1% 상향 조정했다.
MLCC는 적층세라믹콘덴서로 스마트폰과 서버, 전장 등 거의 모든 전자기기에 들어가는 핵심 부품이다. AI 서버 확대와 전장 고사양화가 동시에 진행되면서 고부가 MLCC 수요가 빠르게 증가하고 있다. 특히 고용량·고신뢰성 제품 중심으로 평균판매단가(ASP) 상승 흐름이 이어질 가능성이 높다는 평가다.
ABF 기판 역시 AI 반도체 시대 핵심 부품으로 꼽힌다. 고성능 GPU와 AI 가속기 수요 확대에 따라 첨단 패키징 시장이 급성장하면서 공급 부족 우려까지 제기되는 상황이다. 삼성전기는 고다층·고사양 ABF 기판 경쟁력을 바탕으로 시장 내 존재감을 확대하고 있다.
증권업계가 가장 주목하는 부분은 Si Cap이다. Si Cap은 실리콘 커패시터로 반도체 패키지 내부 전력 전달 안정성을 높여주는 역할을 한다. AI 반도체처럼 전력 소모가 크고 발열이 높은 칩일수록 안정적인 전력 공급이 핵심 경쟁력으로 떠오르는데, 이 과정에서 Si Cap 채택 확대가 불가피하다는 분석이다.
차세대 패키징 기술인 Embedded PCB 시대가 본격화될 경우 Si Cap 수요는 구조적으로 증가할 가능성이 높다. 기존 패키징보다 더욱 높은 집적도와 전력 효율이 요구되기 때문이다. 업계에서는 향후 AI 서버와 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장 성장 속도가 빨라질수록 관련 부품 공급 기업들의 가치도 함께 상승할 것으로 보고 있다.
메리츠증권은 삼성전기의 이번 대규모 수주가 단순 일회성 이벤트가 아니라 시장 변화 방향성을 보여주는 상징적 사례라고 평가했다. 과거에는 일부 첨단 반도체 영역에 제한적으로 적용되던 기술이 이제는 본격 양산 및 공급 단계로 진입하고 있다는 설명이다.
시장에서는 삼성전기가 단순 IT 부품 기업에서 AI 인프라 핵심 공급업체로 위상이 바뀌고 있다는 분석도 나온다. 스마트폰 의존도가 높았던 기존 사업 구조에서 벗어나 서버·AI·첨단 패키징 중심으로 포트폴리오가 빠르게 고도화되고 있다는 것이다.
글로벌 빅테크 기업들의 AI 투자 경쟁이 장기화될 가능성이 높다는 점도 긍정적 요인으로 꼽힌다. AI 데이터센터 확대와 고성능 반도체 수요 증가가 이어질 경우 MLCC와 ABF 기판, Si Cap 모두 구조적 성장 국면에 진입할 수 있다는 전망이다.
증권업계 관계자는 “AI 반도체 시장은 단순 칩 성능 경쟁을 넘어 패키징과 전력 효율 경쟁으로 이동하고 있다”며 “삼성전기는 이 변화에서 핵심 수혜를 받을 가능성이 큰 기업”이라고 설명했다.
또 다른 관계자는 “과거에는 메모리 반도체 중심으로 평가받았다면 앞으로는 첨단 패키징 공급망 내 핵심 부품 기업으로 프리미엄을 받을 가능성이 높다”며 “특히 Si Cap 분야는 아직 초기 시장이라는 점에서 성장 잠재력이 크다”고 말했다.
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