이재용, 訪韓 리사 수와 만찬HBM4 우선 공급사 계약체결제조·패키징분야 협업도 논의이재용 삼성전자 회장(오른쪽)이 18일 서울 용산구 승지원에서 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)와 만찬에 앞서 술잔을 들고 기념촬영을 하고 있다. 삼성전자삼성전자가 미국 인공지능(AI) 반도체 기업 AMD의 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 우선 공급사로 선정됐다. 지난달 엔비디아 등을 상대로 HBM4의 본격 양산 출하를 예고했던 삼성전자가 특정 고객사를 명시한 정식 공급 계약을 밝힌 것은 이번이 처음이다. 삼성전자는 HBM4 공급을 넘어 AMD의 차세대 제품을 위탁생산하는 파운드리 협력까지 확대하는 논의에 착수하면서 본격적으로 AI 반도체 생태계 혁신에 나섰다.18일 삼성전자 경기 평택사업장을 방문한 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 차세대 AI 메모리와 컴퓨팅 기술 분야 협력을 확대하기 위한 업무협약을 체결했다. 이번 협약식에는 전영현 삼성전자 대표이사 부회장 겸 디바이스솔루션(DS) 부문장을 비롯해 양사 주요 경영진이 참석했다. 수 CEO는 "차세대 AI 인프라스트럭처를 구현하기 위해서는 업계 전반의 긴밀한 협력이 필수적"이라며 "삼성의 첨단 메모리 기술 리더십과 AMD의 인스팅트 그래픽처리장치(GPU), 에픽 중앙처리장치(CPU), 랙 스케일 플랫폼을 결합하게 돼 매우 기쁘다"고 전했다. 이번 계약이 성사되면서 삼성전자의 HBM4는 지난달 양산 출하 발표 이후 한 달 만에 실제 AI 가속기 공급으로 연결됐다. 삼성전자의 HBM4는 AMD의 차세대 AI 가속기 '인스팅트 MI455X' GPU에 본격 탑재된다. 삼성전자와 AMD 간 협력은 HBM4를 넘어 메모리 솔루션 분야에서도 이어진다. AMD의 데이터센터 플랫폼 '헬리오스'와 6세대 에픽 서버 CPU 등에 차세대 더블데이터레이트(DDR)5 솔루션을 공급한다.양사는 차세대 반도체 파운드리 분야에서 협력을 확대하기 위한 논의에도 본격 착수했다. 아직 구체적인 생산 물량이나 적용 제품은 공개되지 않았지만 기존 메모리 협력을 넘어 제조와 패키징 분야에서 협업 가능성이 열린 셈이다. 수 CEO는 이날 저녁 서울 용산구 한남동의 승지원에서 이재용 삼성전자 회장과 만찬 회동을 했다. 이 자리에는 전 부회장 등 DS부문 경영진도 동석했다. 19일에는 노태문 삼성전자 대표이사 사장 겸 디바이스경험(DX)부문장을 만나 AI PC 등의 경쟁력 강화 방안을 논의하고 국내 AI 모델 개발사 업스테이지와 미팅을 할 예정이다.[박민기 기자]
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