[비즈+]SK하이닉스, 청주에 19조원 '첨단 패키징 허브' 구축…AI 메모리...

SK하이닉스 신규 팹 청주 'P&T7' 조감도. /사진=SK하이닉스

SK하이닉스가 충북 청주에 대규모 첨단 패키징 생산거점을 구축하며 인공지능(AI) 메모리 시장 주도권 강화에 나선다. 고대역폭 메모리(HBM)를 중심으로 급증하는 AI 반도체 수요에 대응하는 동시에, 후공정 경쟁력을 한층 끌어올리겠다는 전략으로 해석된다.

SK하이닉스는 22일 청주 테크노폴리스 산업단지에서 패키지·테스트 공장 'P&T7' 착공식을 개최했다고 밝혔다. 이번 프로젝트는 총 19조원이 투입되는 대형 투자로, 회사의 7번째 후공정 생산기지다.

P&T7은 HBM 등 AI 메모리 제조에서 핵심 역할을 하는 어드밴스드 패키징 전용 시설로 구축된다. 반도체 산업에서 전공정이 웨이퍼 위 회로 형성 단계라면, 후공정은 칩을 절단하고 패키징 및 테스트를 통해 최종 제품으로 완성하는 과정이다. 최근에는 성능과 전력 효율을 좌우하는 패키징 기술의 중요성이 급격히 부각되면서 기업 간 경쟁의 핵심 축으로 떠오르고 있다.

신규 공장은 약 23만㎡ 부지에 조성되며, 이 중 클린룸 면적만 약 15만㎡에 달한다. SK하이닉스는 2027년 10월 웨이퍼 테스트 라인을 시작으로 2028년 2월까지 웨이퍼 레벨 패키징 라인 등을 순차적으로 구축할 계획이다.

이번 투자로 SK하이닉스는 경기 이천, 청주, 미국 인디애나주 웨스트라피엣을 잇는 글로벌 패키징 생산 거점을 확보하게 된다. 업계에서는 이를 두고 AI 반도체 공급망 안정성과 고객 대응력을 동시에 강화하는 '삼각 생산체제'가 완성됐다는 평가가 나온다.

특히 청주캠퍼스는 낸드플래시(M11·M12·M15), 차세대 D램(M15X), 기존 후공정(P&T3)에 이어 P&T7까지 더해지며 생산부터 패키징까지 아우르는 통합 반도체 클러스터로 진화하게 됐다. 앞서 SK하이닉스는 M15X 건설에도 약 20조원을 투입하며 D램 경쟁력 확대에 속도를 내고 있다.

지역경제 측면에서도 파급효과가 클 것으로 예상된다. 건설 기간 중 최대 9000명의 인력이 투입되며, 완공 이후에도 약 3000명이 상주할 것으로 전망된다. 이에 따라 산업단지 활성화, 생활 인프라 확충, 교통망 개선 등 연쇄적인 지역 개발 효과도 기대된다.

또 회사는 청주 지역 협력사를 대상으로 한 동반성장 프로그램을 확대해 지역 산업 생태계 경쟁력을 높인다는 방침이다. 수도권 중심의 반도체 산업 구조를 완화하고 균형 발전을 도모하려는 전략적 선택으로 풀이된다.

업계 관계자는 "AI 반도체 시대에는 미세공정뿐 아니라 패키징 기술이 성능 경쟁의 핵심 변수로 작용한다"며 "대규모 투자를 통한 후공정 역량 강화는 글로벌 시장에서의 입지를 좌우할 요소"라고 말했다.

SK하이닉스 관계자는 "P&T7은 AI 메모리 리더십을 완성하는 핵심 생산기지"라며 "산업 경쟁력 강화와 지역 상생을 동시에 실현하는 모델을 구축할 것"이라고 말했다.