보급형 기기에 결함 프로세서 퓨즈 차단 후 재활용… 수율 한계 넘는 새 방정식 제시
TSMC 첨단 공정 캐파 경쟁 심화 속 국내 테스트 소부장·OSAT 반사이익 집중 조명
버려진 칩의 부활… 애플 ‘비닝’ 전략, 반도체 공급망 재편 신호탄
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애플이 반도체 제조 과정에서 발생하는 결함 프로세서를 하위 라인업에 재활용하는 고수익 비즈니스 모델을 정교화하며 글로벌 공급망 지형도를 바꾸고 있다. 이미지=제미나이3
애플이 반도체 제조 과정에서 발생하는 결함 프로세서를 하위 라인업에 재활용하는 고수익 비즈니스 모델을 정교화하며 글로벌 공급망 지형도를 바꾸고 있다
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월스트리트저널
(WSJ)
은 지난
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