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사회

기판 없는 반도체는 없다… 심텍, 글로벌 패키징 시장 점유율 확대

노트북과 서버의 메모리 효율을 극대화하고 기기 두께를 획기적으로 줄일 수 있는 차세대 메모리 모듈 규격 '소캠(SoCAM)'이 8일 반도체 시장의 새로운 화두로 떠올랐다.

기판 없는 반도체는 없다… 심텍, 글로벌 패키징 시장 점유율 확대

네이버 증권.

노트북과 서버의 메모리 효율을 극대화하고 기기 두께를 획기적으로 줄일 수 있는 차세대 메모리 모듈 규격 '소캠(SoCAM)'이 8일 반도체 시장의 새로운 화두로 떠올랐다.

기존 LPDDR 기반 모듈의 한계를 극복하고 탈착까지 가능한 소캠 기술의 상용화가 임박했다는 소식에 관련 종목들이 기록적인 상승 랠리를 펼치고 있다.

소캠 테마 지수는 전일 대비 7.70% 상승하며 반도체 섹터 내에서도 가장 독보적인 강세를 나타내고 있다.

가장 강력한 탄력을 보이는 종목은 반도체 패키징 소재 전문 기업인 엠케이전자다.

한국거래소에 따르면 엠케이전자는 이날 오전 11시 3분 현재 24.92% 오른 2만 300원에 거래 중이다. 소캠 규격 도입에 따라 핵심 소재인 본딩와이어와 솔더볼의 고도화가 요구되면서 실적 개선 기대감이 주가를 강하게 견인하고 있다. 고부가가치 PCB 전문인 심텍 역시 10.36% 오른 6만 3900원을 기록하며 급등세를 보이고 있다.

반도체용 인쇄회로기판(PCB) 분야에서 독보적인 경쟁력을 갖춘 심텍이 메모리 시장의 지배력을 바탕으로 비메모리 영역까지 사업 영토를 넓히고 있다. 심텍은 지난 2015년 인적분할을 통해 새롭게 출범하며 반도체 부품 전문 기업으로서의 정체성을 강화해 왔다.

현재 심텍은 국내외에 구축된 생산 법인과 연구개발(R&D) 센터를 중심으로 반도체용 PCB 개발과 양산에 전념하고 있다. 기술력을 인정받아 세계 5대 메모리 칩 제조사와 글로벌 반도체 패키징 전문 기업(OSAT)들을 핵심 고객사로 확보했다. 메모리 반도체용 기판 분야에서는 사실상 글로벌 표준을 주도하고 있다는 평가를 받는다.

최근에는 수익성이 높은 고부가가치 제품군인 '시스템 IC향 패키지 기판(Package Substrate)' 분야로 매출 비중을 확대하는 데 집중하고 있다. 스마트폰, 인공지능(AI), 전장 부품 등에 들어가는 시스템 반도체의 고도화에 맞춰 기판 기술의 선도력을 높이겠다는 구상이다.

국내 메모리 반도체의 양대 산맥인 SK하이닉스는 소캠 시장의 주도권을 쥐기 위한 기술 개발에 박차를 가하며 9.06% 오른 99만 9000원에 거래 중이다.

삼성전자는 6.62% 상승한 20만 9500원을 기록하며 소캠 생태계 확장에 힘을 보태고 있다. 양사는 기존 온보드 방식의 단점을 보완한 소캠을 통해 모바일과 서버 시장의 점유율을 동시에 확대한다는 전략이다.

검사 및 기판 분야의 강소기업들도 일제히 상승 지도를 그리고 있다. 3D 검사 장비 전문인 펨트론과 고성능 기판 제조사인 코리아써키트가 나란히 상승 흐름을 타고 있다.

반도체 패키지 기판의 강자인 대덕전자 역시 매수세가 유입되며 견조한 오름세를 유지 중이다. 이러한 종목들은 소캠 모듈 공정에 필수적인 정밀 기판과 검사 솔루션을 보유했다는 평가를 받는다.

투자 유망주들의 활약도 눈에 띈다. 반도체 밸류체인에 투자하는 LB인베스트먼트와 반도체 테스트 소켓 분야의 선두주자 ISC가 동반 상승하고 있다. 메모리 모듈용 PCB 전문 기업인 티엘비 역시 상승 대열에 합류하며 소캠 테마의 온기를 함께 나누고 있다. 반면 반도체 테스트 장비 전문인 티에프이는 테마 전반의 강세 속에서도 소폭 하락세를 나타내며 거래를 이어가고 있다.

온디바이스 AI 시대가 도래함에 따라 소형 기기 내에서 고성능 메모리를 효율적으로 배치하는 소캠 기술의 가치가 더욱 높아질 전망이다. 전문가들은 소캠이 단순한 규격 변화를 넘어 반도체 패키징 산업의 패러다임을 바꿀 핵심 동력이 될 것으로 보고 있다.

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