과학기술대학 메카트로닉스공학과 기석간 교수와 삼성전자 Mobile eXperience(MX) 조현 박사, 한국과학기술원(KAIST) 기계공학과 이두현 박사과정, 남영석 교수로 구성된 공동 연구팀이 스마트폰 등 모바일 전자기기 내부 반도체 냉각을 위한 베이퍼 챔버의 성능 예측이 가능한 비선형 모델을 개발했다.
스마트폰 등 모바일 전자기기 내부 반도체 냉각을 위한 베이퍼 챔버의 성능 예측이 가능한 비선형 모델이 개발됐다.
13일 건국대학교 글로컬캠퍼스에 따르면, 과학기술대학 메카트로닉스공학과 기석간 교수(주저자), 삼성전자 Mobile eXperience(MX) 조현 박사(공동저자), 한국과학기술원(KAIST) 기계공학과 이두현 박사과정(공동저자), 남영석 교수(교신저자)로 구성된 공동 연구팀이 개발했다.
제안된 모델은 0.1mm 이하의 좁은 공간에서 반도체 발열로 인해 증발하는 수증기의 밀도 변화를 반영해 기존 모델 대비 향상된 열성능 예측 성능을 보였다.
또한, 기존 CFD 기반 시뮬레이션 대비 최대 수천 배 이상 빠른 계산 속도로 베이퍼 챔버의 최대 열유속을 예측할 수 있어 스마트폰 내부 활용 가능 부피, 최대 발열량 등이 고려된 종합적인 열관리 아키텍처 설계에 있어 효율성을 향상시킬 것으로 기대된다.
본 연구결과는 기계공학 및 열공학 분야의 권위 있는 국제 학술지인 Applied Thermal Engineering (IF: 6.9, JCR top 4.7%)에 게재됐다.
장천식 기자
다른기사 보기
저작권 © 퍼블릭뉴스통신(Public news-network for TTL) 본 웹사이트의 모든 콘텐츠는 저작권법에 따라 보호됩니다. 무단전재 및 재배포를 금하며, 정책적으로 허용한 특정 AI 학습, 연구 및 활용을 허용됩니다.
댓글
0