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사회

美 의회, 범용 DUV 장비·식각 장비 대중 수출 차단 'MATCH법' 발의

중국산 구형 칩이 미국 무기 시스템·정보 플랫폼·핵심 인프라에 광범위하게 탑재되고 있는 데다, 화웨이 등이 첨단 AI 칩 분야에서도 빠르게 추격하고 있다는 위기의식이 반영된 것으로 풀이된다. 바움가트너 의원은...

美 의회, 범용 DUV 장비·식각 장비 대중 수출 차단 'MATCH법' 발의

미국 의회가 첨단 반도체 제조 장비에 이어 범용 반도체 생산용 장비의 대중 수출까지 원천 차단하는 초당파 법안을 발의했다.

10일 업계에 따르면 지난 2일 공화당 소속 마이클 바움가트너 하원의원은 '하드웨어 기술 통제의 다자간 일치(MATCH)법'을 발의 했다. 해당 법안에는 중국특별위원회 위원장 존 물레나르 의원을 포함해 민주·공화당 의원 10명이 공동으로 참가했다.

미 상원에서도 피트 리켓츠(공화당)·앤디 킴(민주당) 상원의원이 유사한 법안을 발의할 예정이어서 실제 시행 가능성이 높다는 분석이다.

ASML EUV. 사진=인텔

법안의 핵심은 중국 전역으로의 필수 반도체 제조 장비(SME) 판매 금지다. 규제 대상에는 최소한 첨단 및 범용 칩 생산에 쓰이는 심자외선(DUV) 침수 리소그래피 장비와 극저온 식각 장비가 포함된다.

CXMT·화홍·화웨이·SMIC·YMTC 등 주요 중국 반도체 기업의 모든 생산 시설과 자회사·계열사가 규제 대상 시설로 지정되며 수출 관리 규정의 적용을 받는 모든 품목에 대해 수출 금지 목록과 유사한 제한이 적용된다.

동맹국이 150일 기한 내에 동일한 통제 조치 시행에 진전을 입증하지 못할 경우 상무부가 일방적으로 통제 조치를 시행하도록 규정했으며 미국산 소프트웨어·기술·부품을 사용하는 외국산 제품에 대한 미국의 관할권을 확대하는 외국 직접 생산품 규칙도 적용된다.

법안은 미국의 대중 반도체 정책이 '기술 격차 유지'에서 '생산 능력 차단'으로 전략적 무게중심을 옮기는 것을 뜻한다. 미국은 지난 2019년 EUV 장비 수출을 전면 금지하고 지난 2023년 첨단 DUV 장비 제재에 나선 데 이어, 이번에는 중국이 상대적 강점을 갖는 레거시(범용) 반도체 공정에 활용되는 DUV 장비까지 규제 범위를 넓혔다.

중국산 구형 칩이 미국 무기 시스템·정보 플랫폼·핵심 인프라에 광범위하게 탑재되고 있는 데다, 화웨이 등이 첨단 AI 칩 분야에서도 빠르게 추격하고 있다는 위기의식이 반영된 것으로 풀이된다.

바움가트너 의원은 "중국은 우리 경제와 국가 안보의 기반이 되는 기술을 장악하겠다는 의사를 분명히 밝혔다"며 "미국과 동맹국이 이러한 격차를 해소하고 기술적 우위를 지키기 위해 MATCH법을 발의했다"고 밝혔다.

물레나르 위원장도 "중국은 현행 수출 통제의 허점을 이용해 반도체 제조 장비를 대량 구매하며 반도체 시장 장악 전략을 펼쳐왔다"며 "초당적 법안을 시급히 통과시켜 반도체 제조 분야에서 우리의 경쟁 우위를 보호해야 한다"고 강조했다.

국내 반도체 기업에는 양면적 영향이 예상된다. 메모리·파운드리 분야에서 한국을 추격하는 중국의 개발·양산 속도가 늦어질 수 있다는 점에서 일부 반사 이익이 기대된다. 그러나 삼성전자 시안 공장(낸드 생산량의 40%)과 SK하이닉스 우시 공장(D램 40%·낸드 20%)에 대한 불확실성도 커질 전망이다. 지금까지 미국이 한국 기업의 중국 내 장비 반입과 업그레이드를 예외적으로 허용해왔으나, 새 규제가 이 공장들에 적용될 경우 생산 능력 확장과 미세 공정 전환이 제한될 수 있다는 우려가 나온다.

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