中 'HBM3' 자립 결국 실패… 지금 반도체 들고 있다면 '이것'부터 확인하...

레거시 칩 '물량 공세'로 전략 선회… 글로벌 공급망 재편 속 투자자가 봐야 할 3가지 지표

中 'HBM3' 자립 결국 실패… 지금 반도체 들고 있다면 '이것'부터 확인하라

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중국 메모리 반도체 기업 CXMT의 고대역폭 메모리(HBM3) 양산 계획이 사실상 좌초했다. 이미지=제미나이3

중국 메모리 반도체 기업

CXMT

의 고대역폭 메모리

(HBM3)

양산 계획이 사실상 좌초했다

. 21

일

(

현지시간

) IT

매체 컴퓨터베이스

(ComputerBase)

보도에 따르면

, CXMT

는 당초 올 상반기로 잡았던

HBM3

양산 목표를 내년 이후로 또다시 미뤘다

.

천문학적인 국가 보조금과

'

반도체 굴기

'

라는 기치 아래 맹추격을 벌여온 중국의 기술 자립 시도가 공정 병목과 기술적 난제라는 거대한 벽에 부딪힌 것이다

.

열

(

熱

)

문제로 드러난

‘5

년의 기술 격차

’

CXMT

의

HBM3

개발 실패는 구조적 한계에서 기인한다

.

업계에 따르면

, CXMT

가 생산한

HBM3

칩은 과도한 발열 탓에 동작 속도를 일정하게 유지하지 못하고 있다

.

이는 단순한 초기 불량이 아닌

,

장기적인 내구성과 직결된 문제로 초기 삼성전자가

HBM

도입 과정에서 겪었던 시행착오와 판박이다

.

당시 삼성전자도 열 제어 문제 해결에만