◆…이미지출처:테슬라
테슬라가 반도체 내재화 프로젝트 테라팹(Terafab)을 앞세워 대규모 투자를 추진하고 있지만 쉽지 않을 것이라는 경고가 나왔다.
TSMC의 CC 웨이 회장은 실적 발표 컨퍼런스콜에서 "파운드리 사업에는 절대 지름길이 없다"라며 막대한 자본 투입만으로는 첨단 반도체 제조 경쟁력을 확보할 수 없다는 점을 분명히 했다.
신규 팹 건설과 양산 과정의 구조적 난도를 구체적으로 설명하는 과정에서 공장 건설에만 통상 2~3년이 걸리고 이후 생산량을 안정적으로 끌어올리는 데도 추가로 1~2년이 필요하다고 밝혔다.
이는 단순한 설비 투자나 자금력만으로는 해결되지 않는 공정 최적화와 수율 확보가 파운드리 사업의 핵심 경쟁력임을 강조한 것으로 테슬라와 인텔 모두 TSMC의 고객임을 언급하면서도 인텔을 "강력한 경쟁자"로 평가하는 등 시장 경쟁 구도를 냉정하게 짚었다.
동시에 "가능한 모든 사업 기회를 추구할 것"이라고 밝히며 테슬라의 자체 생산 구상과 관계없이 기존 파운드리 생태계가 당분간 유지될 것이라는 자신감을 드러냈다. 이 같은 발언은 최근 테슬라가 장비업체들과 접촉하는 등 테라팹 프로젝트에 속도를 내는 상황과 대비된다.
테슬라는 어플라이드 머티리얼즈, 도쿄 일렉트론, 램리서치 등과 협력 가능성을 타진하며 반도체 생산 내재화를 추진하고 있지만 업계에서는 현재 단계가 초기 공급망 탐색 수준에 머물러 있다는 평가가 나온다.
결국 웨이 회장의 메시지는 첨단 반도체 제조는 단순히 '돈을 투입하면 되는 산업'이 아니라 오랜 기간 축적된 공정 기술과 수율 관리, 고객 신뢰가 결합돼야 비로소 경쟁력이 형성되는 영역이라는 것이다.
특히 AI 반도체처럼 고성능·대면적 칩이 주류로 떠오른 상황에서는 이러한 격차가 더욱 크게 작용할 수밖에 없다. 이 때문에 테슬라의 테라팹 구상이 상징성과 전략적 의미는 크지만 실제 시장 영향력으로 이어지기까지는 상당한 시간이 필요할 것이라는 관측이 힘을 얻고 있다.
단기간 내 기존 파운드리 강자들과 대등한 수준에 도달하기는 쉽지 않으며 오히려 이번 움직임은 TSMC가 축적해 온 제조 역량의 진입장벽을 다시 부각시키는 계기가 되고 있다는 평가가 나온다.
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