10나노급 6세대 첫 적용 ‘SOCAMM2’…엔비디아 차세대 플랫폼 최적화
SK하이닉스 SOCAMM2 192GB(기가바이트) 제품. 사진=SK하이닉스
매일일보 = 권선형 기자
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SK하이닉스가 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 플랫폼에 탑재될 초고속·저전력 메모리 모듈 양산에 돌입하며 AI 메모리 시장 주도권 강화에 나섰다.
SK하이닉스는 10나노급 6세대(1c) LPDDR5X 저전력 D램을 적용한 차세대 메모리 모듈 규격인 ‘SOCAMM2’ 192GB(기가바이트) 제품의 본격적인 양산을 시작했다고 20일 밝혔다. 이번 제품은 주로 모바일 기기에 사용되던 저전력 메모리를 서버 환경에 맞게 변형한 모듈로 고성능 AI 연산 처리에 최적화됐다.
이번 양산은 AI 서버 환경이 학습에서 추론 중심으로 이동하는 시장의 흐름을 반영한 선제적 대응으로 풀이된다. 모바일용 저전력 메모리를 서버급으로 끌어올린 SOCAMM2는 기존 RDIMM 규격이 가진 대역폭 한계와 전력 소모 문제를 동시에 해결할 수 있는 차세대 솔루션으로 평가받는다. 특히 엔비디아의 차세대 GPU인 베라 루빈과의 긴밀한 협력은 향후 글로벌 클라우드 서비스 제공사(CSP)들의 서버 인프라 교체 수요를 선점하는 기폭제가 될 것으로 전망된다.
SOCAMM2는 압착식 커넥터를 사용하는 저전력 D램(LPDDR) 기반 모듈로 얇은 두께와 높은 확장성을 확보했다. 신호 전달의 무결성을 높이면서도 모듈 교체를 용이하게 설계된 것이 장점이다. 1c 나노 공정이 적용된 이 제품은 기존 서버용 모듈인 RDIMM과 비교해 데이터 처리 대역폭을 2배 이상 넓히고 에너지 효율은 75%가량 개선했다는 설명이다.
SK하이닉스는 이 제품을 통해 수천억개의 파라미터를 처리해야 하는 초거대 AI 모델의 고질적인 메모리 병목 현상을 해소하는 데 기여할 것으로 보고 있다. 엔비디아의 최신 아키텍처인 '베라 루빈'에 최적화된 설계를 통해 GPU 연산 속도와 메모리 데이터 공급 간의 속도 차이를 줄여 시스템 전체의 연산 효율을 높일 수 있다는 것이다.
SK하이닉스는 거대언어모델(LLM)을 저전력으로 구동할 수 있는 이번 솔루션이 차세대 메모리 시장의 주류로 떠오를 것으로 전망하고 있다. SK하이닉스는 글로벌 고객사의 수요에 맞춰 양산 체제를 조기에 안정화했다.
김주선 SK하이닉스 AI인프라 사장은 “이번 제품 공급이 AI 메모리 성능의 새로운 기준이 될 것”이라며 “글로벌 고객과의 협업을 통해 시장 내 신뢰를 공고히 하겠다”고 전했다.
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