SK하이닉스의 SOCAMM2 192GB 제품. (사진=SK하아닉스)
SK하이닉스가 저전력 D램 기반 신규 모듈 양산에 착수하며 AI 메모리 포트폴리오 확장에 속도를 낸다. 고대역폭과 전력 효율을 동시에 확보한 제품을 앞세워 주요 고객사 생태계 내 입지 강화에 나선 것으로 풀이된다.
20일 SK하이닉스는 10나노급 6세대(1c) 공정을 적용한 LPDDR5X 기반 AI 서버용 메모리 모듈 ‘SOCAMM2’ 192GB를 양산한다고 밝혔다.
모바일 중심이던 저전력 메모리를 서버용으로 재설계한 제품으로, AI 데이터센터의 전력 효율과 확장성 요구를 동시에 겨냥했다.
SOCAMM2는 압착식 커넥터 구조를 적용해 신호 무결성을 높이고 교체 편의성을 확보했다. 기존 RDIMM 대비 데이터 처리 대역폭은 2배 이상, 에너지 효율은 75% 이상 개선됐다.
GPU 연산 속도를 따라가지 못해 발생하던 메모리 병목을 줄여 시스템 전반의 처리 효율을 끌어올리는 데 초점을 맞췄다.
특히 NVIDIA의 차세대 AI 플랫폼 ‘베라 루빈(Vera Rubin)’ 아키텍처에 최적화된 점이 눈에 띈다.
GPU 중심 구조에서 반복적으로 지적돼 온 메모리 공급 한계를 완화할 수 있는 대안으로 평가된다. 초거대 언어모델(LLM) 확산과 함께 추론 중심 수요가 확대되면서, 저전력·고효율 메모리의 중요성은 한층 커지는 흐름이다.
수요 기반도 빠르게 형성되는 분위기다. 회사는 글로벌 CSP를 중심으로 초기 물량 확보에 나섰으며, 양산 안정화 시점 역시 앞당겼다고 밝혔다. 데이터센터 전력 부담이 주요 이슈로 부상하면서, 저전력 메모리 채택 속도도 빨라질 것으로 관측된다.
김주선 SK하이닉스 AI Infra 사장은 “SOCAMM2는 AI 메모리 성능의 새로운 기준을 제시하는 제품”이라며 “글로벌 고객과 협력을 확대해 시장 신뢰도를 높여가겠다”고 말했다.
시장에서는 이번 양산을 HBM 중심 구조에서 한 단계 확장된 전략으로 해석한다.
고부가 HBM과 저전력 모듈을 병행하는 ‘투트랙’ 포트폴리오가 구축될 경우, AI 인프라 투자 사이클 내 수혜 범위가 넓어질 수 있다는 분석이다. SOCAMM 계열이 향후 서버 아키텍처 다변화 과정에서 HBM을 보완하는 축으로 자리잡을 가능성도 제기된다.
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