SK하이닉스 본사 전경. 사진=SK하이닉스
SK하이닉스가 AI 메모리 공급 부족이 구조적으로 장기화하고 있다고 진단했다. 회사는 향후 3년간 고객이 요청한 HBM 물량이 현재 자사 공급 능력을 크게 웃도는 수준이라며 올해 투자 규모를 전년 대비 크게 늘려 대응하겠다는 방침을 내놨다.
23일 열린 1분기 경영실적 컨퍼런스콜에서 SK하이닉스는 고객들이 중장기 물량 확보를 위해 장기공급계약(LTA) 체결을 적극 요청하고 있다고 전했다. 회사는 "메모리 공급 부족이 장기화되면서 고객들로부터 중장기 물량 확보에 대한 요청이 크게 늘어나고 있다"며 "현재의 공급 제약으로 인해 모든 고객의 요청을 수용하기에는 한계가 있는 상황"이라고 언급했다.
회사는 과거와는 다른 다양한 구조의 LTA 모델을 검토 중이라고 밝혔다. 다만 현재 공급 제약으로 모든 고객 요청을 수용하기는 어렵다는 입장도 덧붙였다. LTA가 안정적으로 정착될 경우 수요 가시성과 수익 안정성이 함께 높아지고 과거 반복돼 온 메모리 산업의 급격한 변동성도 완화될 수 있을 것으로 관측했다.
이 같은 수요 강세를 바탕으로 회사는 올해 투자 규모를 전년 대비 크게 확대할 계획이다. 용인 클러스터를 중심으로 중장기 생산 능력 확보를 위한 인프라 투자를 가속화하고 선단 공정 전환을 위한 핵심 장비 투자도 병행한다는 방침이다. 회사는 수요 가시성을 고려한 투자 집행을 원칙으로 하며 과거와 같은 구조적 공급 과잉 가능성은 크지 않다고 선을 그었다.
특히 HBM 분야에서는 향후 3년 동안 고객 수요가 자사 공급 캐파를 크게 상회하는 상황이라는 점을 강조했다. 현재 제한된 생산 능력 내에서 HBM과 일반 D램 간 공급 배분을 최적화하고 있으며 단순 매출 극대화보다는 AI 산업 생태계의 균형 성장을 고려해 공급 전략을 운용하고 있다고 부연했다.
차세대 제품인 HBM4는 하반기 샘플 공급을 시작하고 다음해 양산을 목표로 개발이 진행 중이다. 회사는 "하반기에 샘플 공급을 계획하고 있으며 2027년 양산을 목표로 순조롭게 개발 중"이라며 주요 고객사와 초기 단계부터 협업해 왔다고 설명했다.
AI 메모리 효율화 기술 확산이 수요를 제약할 수 있다는 우려에 대해서는 선을 그었다. 회사는 "AI 서비스가 다양해질수록 메모리는 계층화되고 고성능 메모리 수요는 계속될 것"이라며 일부 기술은 메모리를 줄이는 것이 아니라 동일 용량에서 더 많은 연산과 추론을 가능하게 하는 방향이라고 짚었다. 특히 AI 서비스가 다양해질수록 고성능 메모리 수요는 지속 확대될 것으로 전망했다.
낸드 분야에서도 대응을 강화한다. 회사는 이달 중 321단 쿼드레벨셀(QLC)를 개발하고 고객 인증을 완료했으며 연말까지 국내 생산량의 50% 이상을 321단 공정으로 전환할 계획이다. AI 모델 고도화로 엔터프라이즈 솔리드스테이트드라이브(SSD) 수요가 빠르게 늘고 있는 만큼 고성능 트리플레벨셀(TLC)와 대용량 QLC 중심으로 제품 믹스를 강화한다는 전략이다.
원자재와 에너지 수급과 관련해서는 헬륨·브롬 등 주요 공업 가스의 공급처 다변화를 완료했고 텅스텐과 LNG도 충분한 재고와 장기 계약을 통해 확보하고 있어 생산 차질은 없을 것이라는 설명이다.
한편 SK하이닉스는 올해 1분기 매출 52조5763억원, 영업이익 37조6103억원의 실적을 기록했다. 영업이익은 전분기 대비 2배 수준으로 증가했다. SK하이닉스 관계자는 "1분기는 계절적 비수기임에도 AI 인프라 투자 확대로 수요 강세가 이어진 가운데, HBM·고용량 서버용 D램 모듈·eSSD 등 고부가가치 제품 판매를 확대하며 실적 상승세를 이어갔다"고 밝혔다.
장하민
댓글
0