23일 문혁수 LG이노텍 사장이 서울 강서구 LG이노텍 마곡R&D캠퍼스에서 열린 주주총회가 끝난 후 기자들의 질문에 답하고 있다. 사진=LG이노텍
[주간한국 이주선 기자] LG이노텍이 전자 부품 제조사의 한계를 넘어 고객 맞춤형 종합 솔루션 기업으로의 변화를 추진한다. 하드웨어와 소프트웨어의 결합을 통해 사업 패러다임을 전환하겠다는 것이다.
문혁수 LG이노텍 사장은 23일 서울 강서구 LG이노텍 마곡R&D캠퍼스에서 열린 주주총회가 끝난 후 기자들과 만나 “자체 개발한 부품을 고객에게 낙찰 받는 식의 비즈니스 모델은 경쟁력을 잃어가고 있다”며 이 같이 말했다.
문 사장은 "패키지솔루션은 매출 규모 대비 수익성이 가장 높은 효자 사업“이라면서 ”5년 내 광학솔루션 사업 수준의 영업이익 기여도를 확보해 나갈 것“이라고 강조했다.
실제 LG이노텍의 패키지솔루션 사업 실적은 반도체 기판의 수요 증가로 상승 곡선을 타고 있다. LG이노텍 사업보고서에 따르면 지난해 패키지솔루션사업부의 영업이익은 1289억원으로, 전년의 708억원 대비 82% 수직 상승했다. 같은 기간 매출 역시 1조 7200억원으로 2024년의 1조 4600억원 대비 약 18% 올랐다.
문 사장은 “고객 니즈를 충족할 수 있는 최적의 솔루션을 제공하는 기업으로 사업 패러다임을 전환해 나가고자 한다”며 “회사 가치를 극대화할 수 있는 미래사업 분야를 적극 물색 중”이라고 말했다.
LG이노텍은 수익성과 성장성이 높은 첨단 기술 분야를 중심으로 솔루션 기업으로 ‘퀀텀점프’를 한다는 전략이다. 이에 '피지컬 AI' 사업을 집중 육성하고 있다. 피지컬 AI는 자율주행차, 로봇처럼 AI가 가상공간을 넘어 실제 물리적 환경과 상호작용을 하며 자율적으로 인지 판단 행동하는 기술을 말한다. LG이노텍은 지난 2023년 12월 문 사장의 취임 초부터 대표적 피지컬 AI 분야인 자율주행·로봇용 솔루션 사업을 미래 사업 핵심 축으로 낙점한 바 있다.
문 사장은 “글로벌 빅테크 고객들과 협력하며 축적한 센싱·기판·제어 등 확장성 높은 원천기술이 LG이노텍의 가장 큰 자산”이라면서 “라이다·카메라 등 복합 센싱 모듈을 앞세워 미국, 유럽 등 주요 고객 대상으로 공급을 활발히 협의 중”이라고 강조했다. 그러면서 피지컬 AI에 대한 성과는 내년부터 가시화할 것으로 내다봤다.
주력인 반도체 기판 사업에도 더욱 힘을 준다. 문 사장은 “기존에 생산 중인 유리 섬유가 들어가는 반도체 기판은 최대 생산이 임박한 상황이며, 서버 등에 들어가는 반도체 패키지 기판(FC-BGA) 등은 내년 하반기 정도 생산량 확대가 예상된다”면서 “현재 캐파(생산 능력)의 약 2배 정도로 확대할 예정”이라고 말했다.
한편 이날 주주총회에서는 재무제표 승인, 정관 변경 승인, 이사 선임, 이사 보수 한도 승인 등 모두 4개 안건이 원안대로 가결됐다. 사내이사로 경은국 최고재무책임자(CFO)가 새로 선임됐고, 기타비상무이사에는 박충현 LG 전자팀장이 선임됐다. 박래수·노상도 사외이사는 감사위원으로 재선임됐다.
이주선 기자 leesun@hankooki.com
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