HBM(고대역폭메모리) 관련주들이 전 거래일 대비 8.70% 상승으로 장을 마감했다. 사진= photo AC
현대경제신문 홍미경 기자 | HBM(고대역폭메모리) 관련주들이 전 거래일 대비 8.70% 상승으로 장을 마감했다.
1일 한국거래소에 따르면 엠케이전자, 삼성전자, 고영, SK하이닉스, 테크윙, 레이저쎌는 상승했다.
엠케이전자와 삼성전자는 전 거래일 대비 각각 3130원, 2만2400원 오른 1만8330원과 18만9600원에 거래를 마쳤다. 엠케이전자와 삼성전자의 주가 상승률은 각각 20.59%, 13.40%다.
고영과 SK하이닉스는 전 거래일 대비 각각 2850원, 8만6000원 오른 2만7300원과 89만3000원에 장을 마감했다. 고영과 SK하이닉스의 주가 상승률은 각각 11.66%, 10.66%다.
테크윙과 레이저쎌은 전 거래일 대비 각각 4250원, 220원 오른 4만9550원과 7840원에 거래됐다. 테크윙과 레이저쎌의 주가 상승률은 각각 9.38%, 2.89%다.
반면 국전약품은 하락했다. 국전약품은 전 거래일 대비 170원 내린 4045원에 거래를 마쳤다. 국전약품의 주가 하락률은 4.03%다.
이외에 피에스케이홀딩스, 펨트론, 이오테크닉스, 와이씨켐, 미래반도체, 와이씨, 넥스틴, 아이엠티, 한미반도체, 오로스테크놀로지, 마이크로투나노, 큐알티, 오픈엣지테크놀로지, 케이씨텍, 디아이, 에스티아이, 예스티, 제너셈, 제우스, 한화비전, 워트, 디아이티, 유니테스트, 켐트로스, 윈팩 등은 상승했다.
인공지능(AI) 반도체 시대가 본격화되면서 ‘HBM(High Bandwidth Memory, 고대역폭메모리)’이 반도체 시장의 절대적 화두가 됐다. AI 칩의 연산 속도를 끌어올리고 전력 효율을 극대화하기 위해 필수적인 부품으로 부상한 HBM은, 이제 글로벌 메모리 시장의 전략적 중심으로 자리 잡았다.
2026년 현재, 전 세계 AI 반도체 경쟁은 ‘연산 칩(GPU)’이 아닌 ‘메모리’에서 승패가 갈린다는 인식이 뚜렷하다.
AI 대규모언어모델(LLM) 학습에는 수조 개의 데이터를 병렬로 처리해야 한다. 이를 위해 초고속·고용량 메모리가 필요하다. 지금까지는 GPU가 연산을 담당하고 일반 DDR 메모리가 데이터를 공급했지만, 데이터 병목 현상(bottleneck)이 심화되자 HBM이 해법으로 부상했다.
시장조사업체 트렌드포스에 따르면 2025년 HBM 시장 규모는 약 150억 달러로 추정되며, 2028년에는 300억 달러를 돌파할 것으로 예상된다. 특히 AI 서버용 GPU 한 개당 HBM 수요가 6~8개에 달해, GPU 시장 성장률보다 HBM 성장세가 더 가파르다.
현재 글로벌 HBM 시장에서 SK하이닉스가 압도적인 점유율(약 60%)로 선두를 달리고 있다. 엔비디아의 AI GPU ‘H100’, ‘H200’에는 하이닉스의 HBM3와 HBM3E가 탑재돼 있으며, 차세대 ‘GB200’ 서버에서도 하이닉스가 핵심 공급을 담당한다.
삼성전자는 ‘HBM3E 12단 적층(스택)’을 통해 반격에 나섰다. 2026년 1분기 양산에 돌입한 이 제품은 발열과 전력 효율을 모두 개선한 차세대 HBM 솔루션으로, 주요 AI 가속기 업체와의 인증(testing)이 진행 중이다.
삼성은 TSV(Through-Silicon Via) 적층 기술의 완성도 향상과 AI 반도체용 고속 인터페이스 최적화를 통해 연내 점유율을 25% 이상 끌어올린다는 목표다.
미국 마이크론(Micron)도 늦었지만 HBM3E를 상용화하며 엔비디아와 AMD향 공급을 확대하고 있으며, 2027년 이후 HBM4 투입을 예고했다.
HBM의 가장 큰 기술 장벽은 발열 제어와 신호 간섭 최소화다. 칩을 수직으로 적층하기 때문에 열이 집중되고, 미세 신호 간섭이 제품 불량으로 이어질 수 있다. 이에 각 제조사는 고효율 방열소재, 실리콘 인터포저(Interposer), TSV 두께 조절 기술 등에서 기술 경쟁을 벌이고 있다.
또한 주요 파운드리(웨이퍼 위탁생산) 업체(TSMC, 삼성 파운드리)도 HBM을 GPU와 결합하는 2.5D·3D 패키징 기술 개발에 속도를 높이고 있다. AI 칩 설계와 패키징의 통합 최적화가 향후 반도체 성능을 좌우할 핵심 요소로 떠오른 것이다.
한국은 전통적으로 D램 강국이지만, 이제 그 무게 중심이 ‘고대역폭·고부가 가치 메모리’로 빠르게 옮겨가고 있다.
SK하이닉스, 삼성전자를 필두로 동진쎄미켐(포토레지스트), 한미반도체(TSV 장비), 원익IPS(플라즈마 장비), 테스나(테스트) 등 HBM 공급망 전반에 걸친 수혜 기업군이 새롭게 부상 중이다. 특히 한미반도체의 ‘TC 본더’는 HBM 적층 공정에 필수 장비로 자리 잡았으며, 국내 장비기업들의 기술 국산화 흐름이 빨라지고 있다.
업계는 올해 말~2027년 초 HBM4 세대의 상용화를 앞두고 있다. 전송 속도는 초당 12.8Gbps 이상으로, 기존 HBM3E 대비 약 50% 향상될 전망이다. 또한 3D 패키징 구조가 완전히 새로 설계돼 칩 간 직결 인터페이스 효율이 높아진다.
한편, 엔비디아·인텔·AMD 같은 AI 칩 설계 기업들은 자체 메모리 컨트롤러 설계를 늘리며, HBM 의존도를 줄이려는 움직임도 보인다. 그러나 전문가들은 “AI가 고도화될수록 메모리 대역폭의 중요성은 더욱 커질 수밖에 없으며, HBM은 최소 10년 이상 필수 솔루션으로 남을 것”이라고 분석한다.
HBM 시장은 아직 초기 성장 단계다. 반도체 업계 내부에서는 “HBM은 DDR의 대체제가 아니라 완전히 새로운 생태계”라는 말이 나온다. 향후 데이터센터, AI 추론용 엣지 디바이스, 자율주행 반도체 등으로 적용이 확장될 경우, HBM은 메모리 산업의 구조 자체를 바꿔놓을 가능성이 크다.
엠케이전자는 1982년 12월에 주식회사 '미경사'로 설립되었으며 1997년 8월 엠케이전자 주식회사로 상호 변경 및 기업공개를 했다. 주요 사업으로 반도체 Package의 핵심부품인 본딩와이어(Bonding Wire) 및 솔더볼(Solder Ball) 등 전자부품 등을 생산하는 사업을 영위하고 있다. 동사는 용인본사와 중국 쿤산을 거점으로 하여 반도체 IDM 업체와 후공정 업체들을 대상으로 생산, 판매를 진행하고 있는 글로벌 소재 기업이다.
국전약품이 생산하는 HBM(고대역폭메모리) 공정용 소재가 글로벌 반도체 기업의 공정 라인 평가를 통과하면서, AI 반도체 공급망에서 새롭게 ‘국산 소재 변수’로 떠오르고 있다. 이번에 상용화되는 제품은 HBM 패키징 공정에서 사용되는 특수 세정액의 핵심 소재로, 초고순도 정제 기술을 기반으로 한 것이 특징이다.
국전약품은 최근 한 글로벌 반도체 기업의 HBM 생산 공정 라인 평가를 통과하고, 오는 3월부터 본격 양산에 돌입한다. 회사는 안정적인 공급을 위해 이미 지난해부터 HBM 전용 생산라인을 선제적으로 구축해 온 것으로 알려졌다. 이번에 양산되는 소재는 HBM 등 첨단 반도체 패키징(WLP) 공정 가운데 디본딩(Debonding) 이후 웨이퍼를 세정할 때 사용하는 특수 세정액에 들어가는 핵심 원료다. HBM은 여러 개의 D램을 수직 적층하는 구조 특성상, 공정 중 미세 금속 불순물 관리가 수율을 좌우해 일반 메모리보다 훨씬 높은 수준의 초고순도 세정 공정을 요구한다.
국전약품은 그동안 해외에서 들여오던 중요 공정용 소재를 자체 기술로 대체했다는 점을 강조하고 있다. 회사가 확보한 초고순도 정제 기술은 글로벌 반도체사의 까다로운 품질 규격을 충족해, 실제 HBM 양산 라인에 투입되는 단계까지 올라섰다는 평가다. 업계에서는 이번 국산화가 국내 반도체 산업의 공급망 리스크를 줄이는 동시에, AI 반도체 투자 확대 국면에서 소재·부품 국산화 흐름을 가속하는 계기가 될 수 있다고 보고 있다. 특히 HBM은 엔비디아 등 글로벌 AI 칩 업체 수요가 폭발적으로 증가하는 분야로, 관련 공정 소재가 국산화될 경우 가격 경쟁력과 납기 대응 측면에서 국내 업체들의 전략적 선택지가 넓어질 수 있다는 분석이다.
국전약품은 이번 HBM 공정용 소재 상용화를 계기로 전자소재 사업을 핵심 성장축으로 키운다는 방침이다. 의약품 원료 중심의 기존 사업 구조에서 벗어나, 첨단 반도체·디스플레이 등 고부가가치 산업에 쓰이는 특수 소재를 공급하는 ‘스페셜티(Specialty) 소재 기업’으로 체질을 바꾸겠다는 구상이다.
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