-연구개발비 6조7천억원 돌파한 역대 최대 투자 행보
-엔비디아 HBM4 물량 3분의 2 확보 목표와 차세대 패키징 기술 경쟁 심화
SK하이닉스 작년 매출·이익·이익률 최고기록/연합뉴스
[뉴스로드] SK하이닉스가 지난해 연구개발(R&D)에만 6조7천억원이 넘는 돈을 쏟아부으며 사상 최대 투자를 단행했다. 인공지능(AI) 열풍 속 고대역폭 메모리(HBM) 주도권을 지키기 위한 ‘초대형 베팅’이다.
15일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 SK하이닉스의 지난해 연구개발비 지출은 6조7천325억원으로 집계됐다. 전년(4조9천544억원)보다 1조7천781억원, 35.9% 늘어난 규모로, 회사 설립 이후 최대치다. 상반기에만 3조456억원을 투입한 데 이어 하반기에 3조7천억원에 육박하는 비용을 추가로 집행하며 투자 속도를 높였다.
이 같은 과감한 R&D 확대는 실적이 뒷받침하고 있다. SK하이닉스는 지난해 AI 반도체 수요 폭증에 힘입어 매출 97조원, 영업이익 47조원을 넘기며 2024년에 이어 또다시 역대 최고 실적을 경신했다. 4분기에도 매출 32조원, 영업이익 19조원을 기록해 분기 기준 사상 최대치를 새로 썼고, 영업이익률은 58%에 달했다. 시장에서는 올해 영업이익이 200조원에 육박할 수 있다는 전망까지 나오며 ‘실적 랠리’가 당분간 이어질 것으로 보고 있다.
SK하이닉스는 글로벌 AI 산업의 지속적인 성장으로 HBM을 비롯한 고성능 메모리 수요가 급등하자 관련 기술 개발에 투자를 집중하고 있다. 현재 AI 가속기 시장의 절대 강자인 엔비디아에 HBM을 공급하는 최대 업체로서 지위를 굳힌 상태지만, 차세대 6세대 제품인 HBM4 시장에서는 삼성전자와 미국 마이크론의 거센 추격이 예고돼 있다.
삼성전자는 지난해 R&D에 37조7천억원을 투입하며 자체 역대 최대 기록을 세웠고, 지난달에는 HBM4를 세계 최초로 양산 출하했다고 발표하며 판 흔들기에 나섰다. SK하이닉스로서는 주력 고객사인 엔비디아와의 협업을 통해 기술·공급 우위를 유지해야 하는 상황이다.
회사 측은 조만간 엔비디아와 HBM4 최적화 작업을 마무리하고, 올해 엔비디아향 HBM4 공급 물량의 약 3분의 2를 확보할 수 있을 것으로 기대하고 있다. 동시에 D램 공정 미세화와 적층 기술 고도화를 지속해 차세대 HBM에서도 기술 주도권을 놓치지 않겠다는 전략이다.
차세대 HBM은 단순 메모리 칩을 넘어 로직 공정까지 메모리 업체가 깊숙이 관여해야 하는 등 기술 난도가 급격히 높아지고 있다. SK하이닉스는 이에 대응해 새로운 패키징 기술을 개발하고, 파운드리(반도체 위탁생산) 업체들과의 협력 모델 구축도 병행하고 있다. 메모리와 로직, 패키징을 아우르는 ‘풀 스택’ 역량을 확보해야만 엔비디아 등 빅테크의 까다로운 요구를 충족할 수 있기 때문이다.
곽노정 SK하이닉스 사장은 지난달 사내 소통행사에서 “일류 기업이 되기 위해서는 1등 기업으로부터 배워야 한다”며 “(올해는) 위기의식을 갖되 본원적 경쟁력에 집중하고, 자부심은 가지되 자만심은 갖지 말자”고 임직원들에게 주문했다. 사상 최대 실적과 최대 R&D 투자에도 불구하고, HBM4를 둘러싼 글로벌 경쟁이 정점을 향해 치닫고 있다는 인식이 반영된 메시지로 풀이된다.
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최지훈 기자
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