ㅣ연합뉴스
국제반도체표준협의기구(JEDEC)가 HBM(고대역폭 메모리) 높이 규격 완화를 논의하면서 반도체 장비업계와 메모리업계의 이해관계가 복잡해지고 있다.
29일 반도체업계에 따르면 JEDEC는 HBM 제품 높이를 900㎛(마이크로미터·100만분의1m) 수준까지 완화하는 방안을 검토하는 것으로 전해졌다. HBM 높이 규격은 5세대 HBM3E까지 720㎛ 수준이었고, 올해 양산에 들어간 HBM4에서는 775㎛ 수준으로 높아졌다.
규격이 완화되면 기존 TC 본더로도 고적층 HBM 생산이 가능해져 차세대 장비인 하이브리드 본더 도입 시점이 늦춰질 수 있다는 전망이 나온다. 테크인사이츠에 따르면 한미반도체는 HBM TC 본더 시장에서 점유율 71.2%로 글로벌 1위다. 반면 한화세미텍은 2세대 하이브리드 본더 개발을 마치고 상반기 고객사 테스트를 앞두고 있다.
메모리업체들 입장에서는 고가 장비 도입 시점을 늦춰 비용 부담을 줄이고 기존 공정을 활용해 수율 측면에서도 유리할 수 있다는 분석이 나온다. 현재 양산 중인 HBM은 12단이 주력이며, 16단 이상은 개발·검증 단계에 있다.
다만 업계에서는 장기적으로 하이브리드 본더 도입이 불가피하다는 시각이 우세하다. 이강욱 SK하이닉스 패키지개발담당 부사장은 세미콘코리아2026에서 “20단 이상 HBM에는 하이브리드 본딩이 굉장히 필요할 것”이라고 말했다. 삼성전자도 최근 엔비디아 연례콘퍼런스에서 TC 본딩 대비 열 저항을 20% 이상 개선하고 16단 이상 고적층을 지원하는 하이브리드 본딩 기술을 공개했다.
반도체 업계는 HBM 높이 규격 완화가 현실화할 경우 장비 투자 시기와 메모리 업체의 생산 전략에 적지 않은 변화가 생길 것으로 보고 있다. 다만 표준이 완화되더라도 고적층 HBM 경쟁이 이어지는 만큼, 하이브리드 본더 도입 자체는 시간 문제에 가깝다는 시각이 우세하다.
업계 관계자는 “향후 시장 흐름은 결국 JEDEC의 최종 표준 방향과 고객사 성능 요구, 메모리 업체의 수율·원가 판단이 맞물리며 결정될 가능성이 크다”고 말했다.
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