[GTC 2026] 삼성전자 “반도체 공정에 AI 에이전트·디지털 트윈 적용”

엔비디아 연례 행사 ‘GTC 2026’서 사례 발표휴머노이드 투입한 미래 모습 담은 영상도 공개송용호 삼성전자 AI센터장이 17일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열리고 있는 ‘GTC 2026’에서 반도체 제조 과정의 AI 에이전트 활용 사례를 발표하고 있다. [사진 = 삼성전자]삼성전자가 엔비디아와의 협력을 바탕으로 반도체 설계·생산 공정에 인공지능(AI) 기술을 대거 활용하며 엔지니어링 혁신에 나섰다.송용호 삼성전자 AI센터장은 17일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열리고 있는 엔비디아의 연례 행사 ‘GTC 2026’에서 세션을 진행하며 “삼성전자는 사물을 지각하는 딥러닝 AI에서 시작해 생성형 AI로 확장했으며, 이제는 에이전트 AI로 나아가고 있다”라며 반도체 설계부터 제조에 이르는 전 과정을 최적화하고 있는 자사 전략을 공유했다.송 센터장은 반도체 제작 과정을 단계별로 최적화하는 것이 아닌, 엔드투엔드 관점에서 통합 최적화하는 방식으로 접근하고 있다고 설명했다.특히 설계 영역에서는 시놉시스와의 공동 발표를 통해 삼성전자의 에이전트가 파트너사의 EDA 툴과 연동되며 개발 기간 단축과 설계 효율을 높인 사례를 소개했다.송 센터장은 “설계 부문에 특화 에이전트를 활용하면서 HBM4의 리드 타임을 50% 단축하고 성능은 13% 개선했다”라고 말했다.제조 분야에서는 AI 에이전트를 분석 역량에 적용하면서 복잡한 공정 환경 속에서도 고품질 관리 체계를 구현한 사례를 제시했다.디지털 트윈으로 구현된 삼성전자의 평택캠퍼스 1공장 내에 휴머노이드 로봇이 돌아다니며 작업하고 있다. [사진 = 정호준 기자]삼성전자의 평택 1공장을 엔비디아의 디지털 트윈 기술로 구현한 영상도 발표 중 등장했다. 엔비디아의 디지털 트윈 솔루션인 ‘옴니버스’를 통해 공장의 모습을 디지털로 구현한 것으로, 디지털 트윈 환경에서 이상 징후가 포착될 경우 현장의 로봇 등이 자동 투입되어 대응하는 식이다.이어 삼성전자는 반도체 공장에 휴머노이드 로봇이 디지털 트윈 환경에 투입된 모습을 담은 영상을 공개하며 휴머노이드 제조 혁신 로드맵을 공개했다.한편 삼성전자는 올해 초 “2030년까지 국내외 생산공장을 AI 자율공장으로 전환하겠다”라는 비전을 발표하면서 AI 에이전트를 적극 활용하고 제조 전 공정에 휴머노이드형 제조 로봇도 단계적으로 추진한다는 계획을 공유한 바 있다.송 센터장은 “이번 행사는 엔비디아와 삼성전자의 협력이 단순한 제품 공급을 넘어 에이전틱 AI와 디지털 트윈을 중심으로 반도체 엔지니어링 혁신으로 확장되고 있음을 보여주는 자리”라며 “베라 루빈, 베라 루빈 울트라, 파인만 등 고객사의 차세대 AI 시스템 구현을 지속적으로 지원해 나갈 것”이라고 강조했다.