AMD 리사 수 CEO, 배경훈 부총리와 깜짝 회동

한국에 공식 방한해 광폭 일정을 소화 중인 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 배경훈 부총리 겸 과학기술정보통신부 장관과 만났다.

수 CEO는 앞서 만난 삼성전자 DX 부문장 노태문 대표이사와의 만남도 "훌륭했다(excellent)"고 평가했다.

수 CEO는 19일 서울 광화문 교보생명 본사 사옥에서 배경훈 부총리와 깜짝 회동했다. 오전에는 삼성전자 서초 사옥에서 노태문 대표와 약 1시간 가량 만난 데 이어 곧바로 광화문으로 이동해 배 부총리와 마주한 것이다.

그는 올해 하반기 삼성전자의 HBM4(6세대 고대역폭메모리)를 장착한 차세대 AI 가속기 '인스팅트'를 양산할 계획도 밝혔다.

수 CEO는 "매우 기대하고 있다"면서 삼성전자를 '훌륭한 파트너(excellent partner)'라고 추켜세웠다.

AMD의 인스팅트 가속기에는 그래픽처리장치(GPU) 1개당 12개의 HBM4가 들어가게 된다. 앞서 삼성전자는 AMD가 처음으로 공식 인정한 HBM4 우선 공급업체로 지정된 바 있다.

수 CEO는 "이번 한국 방문이 매우 성공적이었다고 생각한다"며 "공급망 뿐 아니라 전반적으로 하이테크 분야에서 한국에 훌륭한 파트너들이 많기 때문"이라고 말했다.