(서울=연합뉴스) 한미반도체는 25일부터 27일까지 중국 상해에서 개최되는 반도체 산업 전시회 '2026 세미콘 차이나'에 공식 스폰서로 참가한다고 밝혔다. 한미반도체는 이번 전시회에서 인공지능 반도체용 신규 장비인 '2.5D TC 본더 40'과 '2.5D TC 본더 120', '와이드 TC 본더'를 처음 소개했다.
사진은 한미반도체 '세미콘 차이나 2026' 전시부스. 2026.3.25 [한미반도체 제공. 재판매 및 DB 금지]
한미반도체, 중국 반도체 전시회서 '2.5D TC본더' 첫 소개
한미반도체는 25일부터 27일까지 중국 상해에서 개최되는 반도체 산업 전시회 '2026 세미콘 차이나'에 공식 스폰서로 참가한다고 밝혔다. 한미반도체는 이번 전시회에서 인공지능 반도체용 신규 장비인 '2.5D...
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