탑런토탈솔루션 난징 법인 사옥 전경. (사진=탑런토탈솔루션)
LG디스플레이 액정표시장치(LCD) 모듈 사업을 인수한 탑런토탈솔루션이 올해 매출 1조원 달성을 내걸었다. 내년 매출도 1조6000억원으로 상향했다. 지난해 매출(5501억원) 대비 3배 이상 성장하겠다는 비전이다.
탑런토탈솔루션은 15일 올해 매출 목표를 종전 6000억원에서 1조원으로 66% 상향 조정한다고 밝혔다. 지난 2월 인수한 LG디스플레이 중국 난징 법인이 운영해온 차량용 LCD 모듈 사업이 성장 동력이다. 현재 사업양수도계약(BTA) 단계다. 실사 등 후속 절차를 거쳐 8월 1일 정식 양수가 이뤄진다.
인수한 LCD 모듈 사업의 매출은 연간 약 1조원 규모다. 올해 8월부터 실적에 반영돼 약 4000억원이 추가되면서 연간 매출이 1조원 수준으로 확대된다. 내년에는 연간 매출이 반영되면서 약 1조6000억원 규모로 늘어난다. 난징 공장은 총 3개 라인으로 구성됐다. 이 가운데 차량용 라인만 인수한다. 사업을 통째로 넘겨받는 구조로 기존 생산 인력도 대부분 승계된다.
난징 공장은 연간 약 1500만대의 생산능력을 갖추고 있지만, LG디스플레이 운영 기준 실제 생산은 900만~1000만대 수준에 그쳤다.
LG디스플레이는 독일 완성차 3사와 현대자동차, 기아 등 프리미엄 차량 중심으로 디스플레이를 공급한다. 중국 패널 업체 대비 원가가 높다. 덕분에 가격 경쟁이 심한 중국, 인도 시장보다는 독일 완성차 3사, 현대자동차·기아, 일본 완성차 업체 등 프리미엄 차량 중심 공급 구조를 유지할 수 있었다.
중국 BOE, TCL CSOT 등은 저가 패널을 기반으로 대량 공급 체계를 갖추고 있어 단가 경쟁력이 높다. 이 같은 원가 구조 차이로 LG디스플레이는 일부 시장에서 생산능력을 충분히 활용하지 못했다.
노진하 탑런토탈솔루션 상무는 "LG디스플레이는 원가 구조상 접근하기 어려웠던 중국, 인도 시장에 별도 공급망(SCM)을 구축해 대응할 수 있다"며 "기존 물량은 유지하면서 추가 물량을 확보하는 구조로 매출 확대가 가능하다"고 말했다
탑런토탈솔루션의 해당 공장 인수 배경은 유휴 생산 능력이다. 기존 LG디스플레이 물량을 유지하고, 남는 생산능력을 활용해 신규 매출을 만들 계획이다. 노 상무는 "LG디스플레이 물량은 향후에도 900만~1000만대 수준으로 유지될 것"이라며 "남는 생산능력을 활용해 중국 내수 시장을 중심으로 별도 영업을 진행할 계획"이라고 말했다.
수익 구조는 기존 LG디스플레이 물량은 고정비를 커버하고, 추가 물량은 변동비 중심으로 운영된다. 노 상무는 "기존 물량으로 고정비가 이미 커버되고, 이후 물량은 변동비만 투입되는 구조"라며 "추가 물량에서 수익성이 확대되는 구조"라고 설명했다.
기존 물량은 LG디스플레이 패널을 사용하지만, 신규 물량은 중국과 대만의 저가 패널을 적용하고 자재를 자체 조달한다. 원가를 낮춰 가격 경쟁력을 확보해 중국, 인도 시장을 노린다.
탑런토탈솔루션의 기존 사업과의 시너지도 기대된다. 기존에는 차량용 백라이트를 공급하고 모듈 조립은 외부 업체가 맡았다. 기존에는 백라이트 생산과 모듈 조립 공정이 분리돼 있지만, 인수 이후에는 일부 라인을 통합해 한 공장에서 일괄 생산 체계를 구축할 계획이다. 공정 이동을 줄여 물류비, 포장비, 검사 비용을 절감한다. 생산 과정에서 발생하는 불량도 줄일 수 있다.
차량용 디스플레이 시장은 연평균 10% 이상 성장하고 있다. 계기판과 센터 디스플레이 중심에서 조수석 디스플레이, 사이드미러 대체 디스플레이 등 적용 범위가 확대되고 있다. 차량용에서는 LCD가 주류를 차지하고 있다. 고온·저온, 진동 등 환경에서의 내구성과 유지보수 측면에서 LCD가 유리하기 때문이다. 일부 프리미엄 모델을 제외하면 유기발광다이오드(OLED) 적용은 제한적이다.
노 상무는 "차량용 디스플레이 시장은 전기차, 자율주행으로 갈수록 디스플레이 탑재수가 늘어난다"며 "기존에는 계기판과 센터 디스플레이 정도였지만, 앞으로는 조수석 디스플레이나 카메라 기반 사이드미러 등 적용 영역이 확대될 것"이라고 설명했다. 또 "이런 구조에서는 디스플레이 수량 증가가 그대로 매출로 연결된다"며 "인수한 모듈 사업도 이런 흐름에서 장기간 성장할 수 있다고 판단했다"고 덧붙였다.
■ 'HBM을 넘어서' 첨단 패키징 핵심기술 : 차세대 기판부터 모듈까지 콘퍼런스
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▣ 행사 개요
행 사 명 : ‘HBM을 넘어서’ 첨단 패키징 핵심기술 차세대 기판부터 모듈까지 콘퍼런스
일 시 : 2026년 4월 28일(화) 10:00 ~17:00
장 소 : 포스코타워역삼 3층 이벤트 홀 ( 2호선 역삼역 3번출구 160m)
주최/주관 : 디일렉 .한국반도체연구조합 / 와이일렉
규 모 : 선착순 150명
참 가 비 용 : 사전등록 440,000원(VAT 포함)
등 록 마 감 : 4월27일(월) 12시 (사전등록 마감시 현장등록 불가)
행 사 문 의 : 디일렉 김상수 국장 kss@thelec.kr 010 5278 5958
▣ 세부 프로그램
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