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시스템반도체 테마가 20일 인공지능(AI) 확산과 고성능 반도체 수요 증가 기대감에 힘입어 상승 마감했다. 시장에서는 비메모리 반도체 중심의 산업 구조 변화와 설계·패키징 분야 성장성이 부각되며 관련 종목 전반에 매수세가 유입됐다는 분석이 나왔다.
시스템반도체 테마는 2%대 상승률을 기록하며 장을 마쳤다. 글로벌 빅테크 기업들의 AI 투자 확대와 함께 데이터센터, 자율주행, IoT 등 다양한 산업에서 시스템반도체 수요가 증가할 것이라는 기대가 반영됐다.
한국거래소에 따르면 네패스아크는 이날 상한가를 기록하며 2만5000원에 거래를 마쳤다. 네패스와 넥스트칩 역시 급등 흐름을 보이며 시장의 주목을 받았다. 후공정(OSAT) 및 차량용 반도체 설계 기업들이 AI 시대 핵심 수혜주로 부각된 영향이었다.
지니틱스, 두산테스나, 코아시아, 오픈엣지테크놀로지 등은 반도체 설계 및 테스트, IP 사업 확대 기대 속에 상승했다.
켐트로스, 이미지스, 라닉스, 피에스케이 역시 소재·장비 및 팹리스 영역에서 성장성이 부각되며 매수세가 이어졌다.
시그네틱스, 케이알엠, 퀄리타스반도체, 파두 등은 고속 인터페이스 및 데이터 처리 기술 관련 기대감이 반영되며 상승 흐름을 이어갔다.
삼성전자 출신 핵심 엔지니어들이 의기투합해 설립한 퀄리타스반도체가 인공지능(AI)과 자율주행 시대를 뒷받침하는 ‘반도체 설계자산(IP)’ 분야에서 독보적인 존재감을 드러내고 있다.
반도체 칩 내부의 방대한 데이터를 빠르고 정확하게 전달하는 ‘인터페이스 IP’가 전 세계적으로 주목받는 가운데, 퀄리타스반도체는 초미세 공정 설계 기술을 앞세워 글로벌 시장 점유율을 빠르게 높여가고 있다.
핵심 경쟁력은 서데스(SerDes) 기술을 기반으로 한 초고속 인터페이스 IP에 있다. 최근 SK하이닉스와 24억 원 규모의 IP 라이선스 공급 계약을 체결하며 기술력을 다시 한번 증명했다.
이는 삼성전자 파운드리의 핵심 파트너로서 쌓아온 신뢰를 넘어, 국내외 주요 반도체 거물들을 모두 고객사로 확보하는 성과로 평가받는다. 퀄리타스반도체는 이미 미국 AI 반도체 스타트업에 4나노 공정 기반의 UCIe(칩렛 인터페이스)와 PCIe 번들 패키지를 공급하며 글로벌 무대에서도 합격점을 받았다.
최근 반도체 업계의 화두인 ‘칩렛’ 기술 분야에서도 퀄리타스반도체의 행보는 거침없다. 서로 다른 기능을 가진 반도체를 하나로 연결하는 UCIe 2.0 규격 인터페이스 IP를 세계 최초 수준으로 개발하며 기술 표준 선점에 나섰다. 회사 측은 최근 확보한 700억 원 규모의 자금을 바탕으로 5나노와 4나노를 넘어 2나노 초미세 공정용 IP 로드맵을 현실화하고 있다.
하나마이크론, LB세미콘, 아이언디바이스, 시지트로닉스 역시 패키징 및 테스트 수요 확대 기대 속에 강세를 나타냈다.
칩스앤미디어, 에이디테크놀로지, 아이씨티케이, 아이에이 등은 설계자산(IP) 및 시스템반도체 설계 역량이 재평가되며 상승했고, 오디텍, 아진엑스텍, 텔레칩스, 가온칩스 역시 산업 전반의 투자 확대 기대 속에 동반 상승했다.
윈팩, 어보브반도체, 한미반도체, 디아이 등은 후공정 및 장비 수요 증가 기대가 반영되며 완만한 상승세를 보였다. 미래반도체, LX세미콘, 싸이닉솔루션, SFA반도체 역시 유통 및 설계·패키징 전반에서 수혜 기대가 이어졌다.
에이직랜드, DB하이텍은 파운드리 및 설계 역량 기반으로 안정적인 흐름을 보였고, 아이앤씨, 앤씨앤, 동운아나텍은 보합권에서 장을 마치며 숨 고르기에 들어갔다.
반면 일부 종목은 차익실현 매물과 업황 부담으로 하락했다. 엠디바이스, 아이텍, 에이엘티, 에스앤에스텍 등은 단기 상승 이후 매물이 출회되며 약세를 보였다.
삼성전자와 SK하이닉스 역시 고점 부담이 반영되며 하락했고, 매커스, 알파칩스, 테크윙, 세미파이브도 조정을 받았다.
아나패스, 큐알티, 고영, 자람테크놀로지, 사피엔반도체 등은 실적 불확실성과 단기 과열 부담이 반영되며 하락했다. 특히 리노공업은 4% 넘게 하락한 11만1700원에 거래를 마치며 투자심리가 위축됐다.
시장에서는 시스템반도체 산업이 메모리 중심 구조에서 벗어나 고부가가치 영역으로 확장되고 있다는 점에 주목했다. 특히 설계(IP), 팹리스, 후공정(OSAT) 기업들이 글로벌 공급망 재편 과정에서 핵심 역할을 할 것으로 기대됐다.
단순 테마 접근보다는 기술 경쟁력과 고객사 확보 여부가 중요 변수로 꼽혔다. AI 반도체, 차량용 반도체, 데이터센터용 칩 등 성장성이 검증된 분야에 집중하는 전략이 유효하다는 분석이 나왔다.
전문가들은 “시스템반도체는 중장기적으로 가장 높은 성장성을 가진 반도체 분야였다”며 “단기 변동성 이후에는 실적 기반 기업 중심의 선별 투자 전략이 필요했다”고 밝혔다.
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