DWC서 냉난방공조 솔루션 공개
액체냉각 기술력 등으로 B2B 확대
LG전자가 20일(현지시간) 미국 워싱턴DC에서 개막한 ‘데이터센터월드(DWC) 2026’에 참가해 AI 데이터센터를 겨냥한 토털 냉난방공조 솔루션을 공개했다. 모델들이 LG전자 부스에서 전시 제품을 소개하고 있다. LG전자 제공
LG전자가 인공지능(AI) 데이터센터를 겨냥한 토털 냉난방공조(HVAC) 솔루션을 대거 공개하며 기업간거래(B2B) 사업 확대에 속도를 내고 있다. AI 칩 발열을 잡는 냉각 기술부터 전력 손실을 줄이는 인프라, 운영 소프트웨어까지 한꺼번에 제공해 시장 주도권을 쥐겠다는 구상이다.
LG전자는 20일(현지 시간)부터 사흘간 미국 워싱턴DC에서 열리는 세계 최대 데이터센터 전시회 ‘데이터센터월드(DWC) 2026’에 참가한다고 21일 밝혔다. 데이터센터월드는 빅테크와 반도체 기업이 모여 AI 기술과 인프라 등을 논의하는 전시회다.
LG전자는 액체를 활용해 칩 발열을 직접 식히는 액체냉각 솔루션을 고도화해 선보였다. 칩 바로 위에 냉각수가 흐르는 금속판을 얹는 ‘직접 칩 냉각’ 방식을 통해 AI 데이터센터가 내뿜는 열을 관리하는 방식이다. 공간 점유율이 낮고 에너지 효율이 뛰어나 차세대 기술로 주목받고 있다.
미국 액침냉각 전문기업 GRC·SK엔무브와 손잡고 개발 중인 액침냉각 솔루션도 처음 공개했다. 액침냉각은 발열이 발생하는 전자기기를 비전도성 특수 냉각액에 담가 식히는 방식이다. LG전자는 GRC와 공동 개발한 ‘탱크 시스템’, SK엔무브와 협업해 만든 ‘냉각액’을 각각 소개했다.
데이터센터 냉각 설비를 통합 관리하는 소프트웨어도 한층 강화했다. ‘데이터센터 냉각 관리’ 시스템을 통해 설비 상태를 실시간으로 모니터링하고, 이상 징후를 사전에 감지하는 기능을 전시했다. 이번 전시에서는 LG 북미이노베이션센터(LG NOVA)에서 분사한 클린테크 스타트업 ‘파도’와 협업해 만든 에너지 운영 플랫폼도 선보였다. LG전자는 이 플랫폼에 대해 “데이터센터 냉각 및 전력 시스템을 실시간으로 모니터링해 낭비되는 에너지를 파악하고 이를 가장 필요한 곳으로 재분배하는 역할을 수행한다”고 설명했다.
이밖에 LG에너지솔루션과 LS일렉트릭, LS전선과 함께 개발한 직류(DC) 그리드 솔루션도 공개했다. 기존 시스템은 에너지의 약 25%가량이 손실되는 반면 이 솔루션을 도입하면 초기 전력 손실을 15% 수준까지 절감할 수 있다.
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