미국 캘리포니아주에서 열린 엔비디아 연례 개발자 회의 기조연설에서 젠슨 황 CEO는 차세대 AI 칩을 생산하는 삼성전자의 파운드리 협력에 감사 인사를 전했고, 삼성전자는 이곳에서 세계 최초로 7세대 HBM4E 실물을 공개하며 기술력을 과시했습니다.SK하이닉스도 대규모 전시 부스를 꾸려 HBM4 등 차세대 라인업을 선보였고, 최태원 회장이 직접 현장을 찾아 젠슨 황 CEO와 회동하며 AI 반도체 동맹을 더욱 공고히 했습니다.
젠슨황 "AI칩 생산, 삼성에 감사" HBM4E 실물 공개…최태원·젠슨황 '깐부...
미국 캘리포니아주에서 열린 엔비디아 연례 개발자 회의 기조연설에서 젠슨 황 CEO는 차세대 AI 칩을 생산하는 삼성전자의 파운드리 협력에 감사 인사를 전했고, 삼성전자는 이곳에서 세계 최초로 7세대 HBM4E 실물을...
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