[김혜인 디지털팀 기자 haileykim0516@gmail.com]루빈 시스템 LPU 삼성 파운드리서 생산 확인HBM4E 공개…메모리·파운드리 협력 확대젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 16일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이의 SAP센터에서 연례 개발자회의 'GTC 2026'의 기조연설을 하고 있다. ©연합뉴스젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자를 향해 전격적인 감사 인사를 건네며 양사의 기술 동맹을 선포했다. 특히 차세대 AI 시스템용 핵심 칩 생산을 삼성이 맡고 있다는 사실을 처음으로 공식 언급하면서 삼성전자는 HBM 공급을 넘어 파운드리 분야까지 엔비디아와 협력 전선을 넓히게 됐다.16일(현지시간) 황 CEO는 미국 캘리포니아주 새너제이 SAP센터에서 열린 연례 개발자 회의 'GTC 2026' 기조연설에서 추론용 칩을 소개하며 "삼성이 '그록(Groq)3' 언어처리장치(LPU)를 생산하고 있다"고 밝혔다. 이어 "현재 생산 확대를 빠르게 진행하고 있다"며 "삼성에 감사드린다"고 언급했다.그는 해당 칩이 엔비디아 차세대 AI 시스템인 '베라 루빈'에 탑재된다며 "올해 하반기인 3분기부터 출하가 시작될 것"이라고 설명했다.그록3 LPU는 엔비디아의 '루빈' 그래픽처리장치(GPU)와 함께 작동하며 AI 추론 성능과 전력 효율을 높이는 역할을 한다. 이번 발언을 통해 삼성전자 파운드리 사업부가 해당 칩 생산을 맡고 있다는 점이 공식적으로 확인됐다. 이로써 삼성전자는 GPU용 고대역폭메모리(HBM) 공급에 이어 파운드리 분야로 협력을 넓히게 됐다.삼성전자는 GTC 전시장에서도 차세대 메모리 기술을 공개하며 존재감을 드러냈다. 행사 부스에서는 차세대 HBM인 'HBM4E' 실물 칩과 적층용 코어 다이 웨이퍼를 처음 선보였다.여기에 삼성전자는 1c D램 공정과 4nm 베이스 다이 설계 기술을 기반으로 HBM4E 개발을 가속화하고 있다고 밝혔다. 메모리와 파운드리, 로직 설계, 첨단 패키징을 결합한 협업을 통해 성능을 끌어올렸다는 설명이다.아울러 엔비디아 차세대 GPU '루빈'에 적용되는 HBM4, CPU '베라'용 SOCAMM, 기업용 6세대 SSD 'PM1763' 등도 전시됐다. 이는 베라·루빈 플랫폼 구현에 필수적인 메모리 포트폴리오를 사실상 독점적으로 공급할 수 있다는 기술적 자신감을 드러낸 것으로 풀이된다.한편, 송용호 삼성전자 AI센터장은 이날 GTC 엔비디아 특별 세션에서 삼성전자 메모리의 '토털 설루션' 전략을 발표한다. 엔비디아 AI 인프라를 지원하는 방향성과 협력 비전이 함께 제시될 것으로 보인다.
댓글
0