삼성전자, 엔비디아에 추론 칩 ‘그록3’ 공급젠슨 황 “3분기 출하 예정, 정말 감사하다”16일(현지시각) 미국 캘리포니아주 새너제이 컨벤션센터에서 열린 ‘지티시(GTC) 2026’ 전시장에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO·오른쪽 둘째)가 삼성전자 제품을 들고 기념 사진을 찍고 있다. 왼쪽부터 삼성전자 조상연 디바이스솔루션(DS) 부문 미주총괄 부사장, 황상준 삼성전자 메모리개발담당 부사장, 황 최고경영자, 한진만 삼성전자 파운드리 사업부장(사장).미국 반도체 기업 엔비디아가 주도하는 세계 최대 인공지능(AI) 기술 행사에서 한국 반도체 기업들이 존재감을 뚜렷하게 드러냈다. 인공지능 메모리(HBM) 제조뿐만 아니라 칩 수탁생산(파운드리)까지 엔비디아와 동맹 관계를 넓히며 인공지능 공급망의 핵심 위상을 굳히는 모습이다.엔비디아는 16일(현지시각) 미 캘리포니아주 새너제이에서 ‘지피유 기술 컨퍼런스(GTC) 2026’을 열어, 최신 인공지능 기술·제품과 산업 방향성을 소개했다. 지티시는 엔비디아가 해마다 개최하는 행사로, 전문 개발자를 비롯해 전 세계 투자자들의 주목을 받고 있다.젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 이날 기조연설에서 “(인공지능 기술이) 근본적인 변곡점에 도래했다”고 말했다. 최근 미국 인공지능 기업 앤트로픽의 ‘클로드 코드’, ‘오픈클로’ 등의 출시로 ‘인공지능 에이전트(비서)’ 시대가 활짝 열렸다는 의미다. 이 프로그램들은 인공지능이 직접 컴퓨터 코드를 작성·수정하고, 사용자 지시에 따라 컴퓨터를 조작하는 등 사람의 일을 대신하는 수준으로 올라섰다. 인공지능 ‘학습’을 넘어 ‘추론(실행)’ 성능이 중요해진 것이다.이날 황 최고경영자는 빠른 추론에 특화된 전용 칩인 언어처리장치(LPU) ‘그록3’를 깜짝 공개했다. 올해 하반기 출시 예정인 차세대 인공지능 슈퍼컴퓨터 ‘베라 루빈 플랫폼’에 그록3를 통합해 인공지능 비서의 성능을 끌어올리겠다는 전략이다. 그록3는 엔비디아가 지난해 말 사실상 인수한 인공지능 칩 스타트업 그록이 개발한 추론 전용 칩이다. 이 플랫폼은 중앙처리장치(CPU) ‘베라’가 인공지능 공장의 총책임자를 맡고, 그래픽처리장치(GPU) ‘루빈’이 핵심 생산을 담당하면, 그록3는 빠른 속도로 고객(인공지능 모델 이용자)에게 응대하는 상담원 역할을 하는 구조다.황 최고경영자는 “그록3 칩을 공급하는 삼성(전자)에 정말 감사하다”며 “칩은 아마도 3분기(7~9월)쯤 출하될 예정”이라고 밝혔다. 기존 그록과 계약을 맺고 있던 삼성전자 파운드리 공장에서 그록 칩을 생산한다는 점을 공식 확인해준 것이다. 기존 ‘엔비디아-대만 티에스엠시(TSMC)-에스케이(SK)하이닉스’의 인공지능 삼각 동맹에 ‘엔비디아(설계)-삼성전자(생산·메모리)’라는 새로운 축이 추가된 셈이다.이날 황 최고경영자는 삼성전자와 에스케이하이닉스 전시장을 잇달아 찾아 “삼성은 세계 최고”, “(하이닉스) 여러분들은 완벽하다”고 추켜세우며 각 사의 칩에 자필 서명을 남겼다. 황상준 삼성전자 메모리개발담당 부사장은 기자들과 만나 “그록3 수주 물량이 예상보다 많다”고 전했다. 최태원 에스케이그룹 회장 역시 “2030년까지 (메모리 반도체) 공급 부족이 20% 이상 지속될 것”이라고 설명했다. 국내 기업들이 글로벌 인공지능 시장의 핵심 열쇠를 쥐고 있다는 방증이다.이날 황 최고경영자가 우주 데이터센터를 위한 인공지능 칩 ‘베라 루빈 스페이스-1’을 개발 중이라고 밝힌 것도 업계의 관심을 모았다. 일론 머스크 테슬라 최고경영자가 스페이스 엑스(X)를 통해 추진하겠다고 예고한 우주 인공지능 데이터센터 사업에 엔비디아도 뛰어들겠다고 공식화한 것이기 때문이다.황 최고경영자는 또한 “지난해 이맘때 올해까지 블랙웰과 루빈(엔비디아 인공지능 칩)에 대한 수요가 5천억달러에 이를 것으로 예측했으나, 1년이 지난 지금은 내년까지 최소 1조달러(약 1492조원)가 될 것으로 전망된다”고 했다. 하지만 이날 엔비디아 주가는 장중 최고 4%대까지 뛰었다가 상승분을 반납하며, 투자자들의 인공지능 성장 둔화 우려를 해소하진 못했다. 반면 황 최고경영자가 감사를 표했던 삼성전자 주가는 17일 2.76% 상승 마감했다.
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