파운드리 동맹… TSMC 독점 균열‘그록3’ 올해 3분기쯤 출하 전망HBM4 보여주자 “승인해야겠다”현대차그룹도 자율주행 기술 협업젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 16일(현지시간) 미국 새너제이에서 열린 연례 개발자 행사 ‘GTC 2026’에서 기조연설을 하고 있다. 황 CEO는 추론 전용 칩인 LPU ‘그록3’을 공개하고 이를 최신 AI 가속기 ‘베라 루빈’에 통합한다고 밝혔다. AFP연합뉴스전 세계 인공지능(AI) 칩 생태계의 정점인 엔비디아가 빠른 추론에 특화된 언어처리장치(LPU)를 전격 공개했다. 지금까지는 AI 두뇌를 더 똑똑하게 만드는 데 무게를 됐다면, AI 에이전트(비서) 시대가 본격화하면서 이제 ‘누가 더 싸고 빠르게 추론을 잘하느냐’가 승부처로 떠오르고 있다는 판단에서다.젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 16일(현지시간) 미국 새너제이에서 열린 연례 개발자 행사 ‘GTC 2026’ 기조연설에서 추론 전용 칩인 LPU ‘그록3’를 선보이고, 이를 최신 AI 가속기 ‘베라 루빈’에 통합한다고 밝혔다. 대규모 연산 작업은 그래픽처리장치(GPU) 루빈이, 실시간 토큰 작업은 그록3가 담당하는 역할분담을 통해 추론 능력을 극대화하겠다는 것이다.그는 특히 올해 하반기 출하 예정인 그록3를 삼성전자가 만들고 있다고 밝히면서 “삼성에 정말 감사하다”고 외쳤다. 이어 “추론의 변곡점이 도래했다”며 “올해 3분기쯤 그록3을 출하할 예정이다. 최대한 빠르게 생산을 늘리고 있다”고 설명했다. 삼성전자는 베라 루빈에 장착될 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 지난달 세계 최초로 출하한 데 이어 파운드리(반도체 위탁생산) 분야에서도 핵심 파트너로 자리매김하고 있다.삼성전자 파운드리 사업부는 현재 평택 캠퍼스에서 4나노 공정을 기반으로 그록3를 만드는 중이다. 애초 예상한 것보다 주문 물량이 더 많이 들어왔다고 한다. 삼성전자가 엔비디아의 최신 AI 칩 생산을 맡은 것은 처음이다. 그간 엔비디아 AI 칩 물량은 세계 최대 파운드리 기업인 대만 TSMC가 독점해왔다. TSMC 독점 구도에 균열 조짐이 나타나고 있다는 평가가 나오는 것도 이 때문이다. 한진만 삼성전자 파운드리사업부장(사장)은 “4나노 공정 기술이 결코 뒤지지 않는다”고 강조했다.젠슨 황 엔비디아 CEO가 삼성전자 부스를 방문해 황상준(왼쪽) 메모리개발담당 부사장, 한진만(오른쪽) 파운드리사업부장(사장)과 기념촬영을 하고 있다. 두 사람이 손에 든 건 황 CEO의 친밀 서명이 적힌 웨이퍼. 삼성전자 제공삼성전자는 GTC 행사장에 마련한 부스에 그록 칩 웨이퍼를 비롯해 HBM4, HBM4E 실물도 공개했다. 이날 최초로 공개된 7세대 제품 HBM4E는 엔비디아가 내년에 공개할 차세대 AI 가속기 ‘루빈 울트라’에 들어갈 예정이다. 황 CEO도 삼성전자 부스를 방문해 한 사장과 황상준 삼성전자 메모리개발담당 부사장, 조상연 DSA 총괄 부사장 등과 얘기를 나눴다. 황 CEO는 양사의 관계를 “훌륭한 파트너십”으로 규정하며 “삼성은 세계 최고”라고 말했다.조 부사장이 황 CEO에게 HBM4 코어 다이를 건네며 “현존하는 세계 최고의 HBM4”라고 설명하자, 황 CEO는 “승인해야겠다”며 ‘어메이징 HBM4!’라고 적었다. 그록 칩 웨이퍼에는 ‘그록 슈퍼 패스트’라고 썼다. 황 CEO는 “다음이 다가오고 있다. 아이디어가 더 많이 생겼다”는 말을 남기고 전시장을 떠났다. 엔비디아 생태계 구축 과정에서 삼성전자와 계속해 협력 관계를 유지하겠다는 뜻으로 해석됐다.삼성전자는 올해 AI 데이터센터에 탑재되는 HBM 생산량을 지난해 대비 3배 이상 늘릴 계획이다. 황상준 부사장은 기자들과 만나 “가파르게 램프업(증산)을 하고 있고 (생산에) 크게 문제는 없다”며 “전체 HBM에서 HBM4를 절반 이상 가져가는 게 목표”라고 말했다. 황 부사장은 또 후속작인 HBM5와 HBM5E의 경우 2나노 공정으로 개발할 예정이라고 밝혔다. 그는 “원가 부담은 있지만, HBM이 지향하는 제품과 개념을 맞추려면 선단 공정 활용이 불가피하다”고 전했다.일각의 ‘AI 거품론’을 무색하게 만드는 듯 1만8000석 규모의 행사장은 몰려든 인파로 발 디딜 틈이 없었다. 황 CEO는 “내년까지 엔비디아 AI 칩 매출 기회가 최소 1조 달러(약 1500조원)에 달할 것”이라고 자신했다. 제이콥 본 이마케터 애널리스트는 로이터통신에 “AI 산업이 초기 실험 단계를 넘어 대규모 구축 단계로 확장되고 있음을 의미한다”고 말했다.엔비디아·현대차그룹 ‘자율주행 맞손’현대자동차그룹도 자율주행 기술을 고리로 엔비디아와 손을 맞잡았다. 자사 소프트웨어 중심 차량(SDV) 제조 역량과 엔비디아의 AI·컴퓨팅 기술력을 결합해 차세대 자율주행 솔루션을 공동 개발한다는 전략이다. 우선 엔비디아의 ‘레벨2’(부분 자동화) 이상 자율주행 기술을 현대차·기아 일부 차종에 선제적으로 적용하고, 중장기적으로는 ‘레벨4’(운전자 비감독형) 로보택시까지 아우르는 자율주행 협력 체계를 구축할 계획이다. 황 CEO도 “엔비디아의 ‘로보택시 레디 플랫폼’에 현대차 BYD 닛산 지리가 새로운 파트너로 합류한다”고 발표했다.현대차그룹은 미국 자율주행 합작사 ‘모셔널’을 중심으로 로보택시 기술 고도화와 서비스 상용화를 추진한다. 엔비디아의 자율주행 통합개발 플랫폼 ‘드라이브 하이페리온’을 도입해 자율주행 레벨4까지 확장할 수 있는 통합 설계구조(아키텍처)를 구축할 방침이다. 김흥수 현대차그룹 글로벌전략조직(GSO) 담당 부사장은 “엔비디아와의 파트너십 확대는 ‘안전하고 신뢰할 수 있는’ 자율주행 기술을 구현하기 위한 중요한 모멘텀이 될 것”이라고 말했다.
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