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경제

전 세계 누비며 판 짠 이재용, 글로벌 반도체 질서 흔들었다

해당 일정은 삼성전자와 AMD가 차세대 AI 메모리·컴퓨팅 기술 분야 협력 확대 업무협약(MOU)을 체결한 직후... HBM4는 엔비디아가 최근 공개한 차세대 AI 가속기 '베라 루빈'에도 적용되는 핵심 부품이다. 양사는 단순히...

전 세계 누비며 판 짠 이재용, 글로벌 반도체 질서 흔들었다

AMD·테슬라·엔비디아 등 글로벌 빅테크와 연쇄 협력

현장 중심 리더십·글로벌 네트워크 기반 영향력 확대

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