SK하이닉스, 청주에 첨단 패키징 팹 P&T7 착공
SK하이닉스가 인공지능(AI) 메모리 시장의 주도권을 굳히기 위해 청주에 대규모 후공정 생산기지를 구축한다.
HBM(고대역폭메모리) 등 차세대 AI 메모리 제조의 핵심인 어드밴스드 패키징 역량을 강화해 글로벌 수요에 선제적으로 대응한다는 전략이다.
SK하이닉스는 22일 충북 청주 테크노폴리스 산업단지에서 어드밴스드 패키징 전용 팹(FAB)인 ‘P&T7’ 착공식을 개최했다.
P&T7은 총 부지 면적 약 23만㎡(7만 평) 규모로 조성된다. 클린룸 면적은 WLP(웨이퍼 레벨 패키지) 공정 라인 3개 층과 WT(웨이퍼 테스트) 공정 라인 7개 층을 합쳐 총 15만㎡(4.6만 평)에 달한다. SK하이닉스는 2027년 10월 WT 라인을 먼저 준공한 뒤, 2028년 2월까지 WLP 라인을 순차적으로 완공한다는 계획이다.
이번 P&T7은 M11·M12·M15·M15X에 이어 SK하이닉스가 청주에 건설하는 다섯 번째 생산시설로 완공 시 인접 생산 거점과의 시너지를 통해 청주를 글로벌 AI 메모리의 핵심 요충지로 격상시킬 전망이다.
SK하이닉스, 청주에 첨단 패키징 팹 P&T7 착공
이병기 SK하이닉스 양산총괄은 “P&T7은 SK하이닉스의 AI 메모리 리더십을 완결 짓는 핵심 생산기지가 될 것”이라며 “이곳에서 생산될 첨단 제품들이 글로벌 AI 인프라의 표준이 될 수 있도록 제조 역량을 집중하겠다”고 강조했다.
SK하이닉스는 부지 선정 단계부터 지역 균형 성장을 최우선으로 고려했다고 설명했다. 수도권에 집중된 산업 무게추를 지방으로 분산해 선순환 구조를 만들겠다는 판단이다.
실제 공사 기간 중 일평균 320명(최대 9,000명)의 인력이 투입되며, 완공 후에는 약 3,000명의 인력이 상주해 지역 경제 활성화에 기여할 것으로 보인다.
상생 협력도 강화한다. SK하이닉스는 청주 내 협력사 증가에 발맞춰 기술 개발, 경영 컨설팅, 금융 지원 등 기존 동반성장 프로그램을 대폭 확대할 방침이다. 이를 통해 지역 산업 생태계 경쟁력을 높이고 이를 자사 제품 경쟁력으로 연결하는 구조를 공고히 한다는 구상이다.
SK하이닉스 관계자는 “P&T7은 지역과 기업이 쌓아온 신뢰의 결실이자 지역 균형 성장을 이끌 핵심 축”이라며 “향후 AI 수요 대응을 위한 후공정 팹 확충 시에도 국내 거점 다변화 방안을 지속 검토해 국가 균형 발전에 이바지하겠다”고 밝혔다.
SK하이닉스, 청주에 첨단 패키징 팹 P&T7 착공
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