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사회

이수페타시스, 글로벌 빅테크향 공급 확대에 폭등랠리 시동

네이버 증권. 인공지능(AI) 반도체와 온디바이스 AI 시장의 팽창으로 데이터 처리 속도를 결정짓는 인쇄회로기판(PCB)의 몸값이 치솟고 있다. PCB 관련 종목들은 7일 글로벌 IT 기기 수요 회복과 AI 서버 투자 확대 소식에...

이수페타시스, 글로벌 빅테크향 공급 확대에 폭등랠리 시동

네이버 증권.

인공지능(AI) 반도체와 온디바이스 AI 시장의 팽창으로 데이터 처리 속도를 결정짓는 인쇄회로기판(PCB)의 몸값이 치솟고 있다.

PCB 관련 종목들은 7일 글로벌 IT 기기 수요 회복과 AI 서버 투자 확대 소식에 힘입어 동반 상승세를 기록 중이다.

공정 난도가 높고 단가가 비싼 고부가 기판 중심의 옥석 가리기가 활발히 진행되는 모습이다.

가장 강력한 상승세를 보이는 분야는 패키징 기판 제조사들이다.

한국거래소에 따르면 반도체 패키징 기판의 강자인 코리아써키트는 이날 4.61% 상승한 7만 300원에 거래 중이다.

심텍 역시 4.59% 상승한 5만 7000원을 기록하며 매수세를 끌어모으고 있다. 모바일과 PC용 메모리 기판 수요가 회복세를 보이는 가운데, DDR5용 기판과 같은 고수익 제품군 비중이 확대되면서 실적 턴어라운드 기대감이 주가에 반영되고 있다.

AI 열풍의 직접적인 수혜주로 꼽히는 종목들도 기세를 올리고 있다. 고다층 기판(MLB) 분야에서 독보적인 기술력을 보유한 이수페타시스가 상승 중이며, 수동부품 전문인 아비코전자는 4.22% 상승한 9630원을 나타내고 있다.

AI 가속기와 서버에 탑재되는 MLB 기판은 층수가 높아질수록 수익성이 극대화되는 구조여서, 글로벌 빅테크 기업들을 고객사로 확보한 이들 기업의 가치가 재평가받는 상황이다.

검사 및 특수 기판 전문 기업들의 활약도 눈부시다. 반도체 검사 기판용 PCB 전문인 타이거일렉이 상승 중이며, 메모리 모듈 기판 강자인 티엘비 역시 오름세를 이어가고 있다. 자석 소재 및 나노 기술 기반의 아모그린텍과 리드프레임 가공의 성우테크론, 반도체 패키징용 필름 전문 이녹스첨단소재도 테마의 상승 동력을 뒷받침하고 있다.

소재와 장비 분야에서도 긍정적인 신호가 감지된다. 폴리이미드(PI) 필름 세계 1위인 PI첨단소재가 상승 중이며, 3D 검사 장비 전문 펨트론이 오름세를 보이고 있다. 동박 제조사인 롯데에너지머티리얼즈와 고부가 기판 기술력을 갖춘 대덕전자 역시 상승 흐름을 타고 있다. 스마트 기기 내 기판 배선이 복잡해질수록 이를 정밀하게 검증하고 뒷받침할 소재·장비의 중요성이 커진 결과다.

중소형 FPCB(연성회로기판) 및 장비주들도 촘촘한 밸류체인을 형성하며 상승 중이다. 가전용 PCB 전문 화인써키트와 가상현실(VR) 기기용 FPCB 강자 뉴프렉스가 상승세를 나타내고 있다. 스마트 팜 및 LED 사업을 영위하는 우리바이오와 검사 장비 전문 자비스, 필터 솔루션의 시노펙스도 상승 대열에 합류했다.

나노 소재 기반의 이브이첨단소재와 레이저 가공 장비의 태성, 디스플레이 및 PCB 장비의 필옵틱스, 스마트폰용 FPCB 전문 인터플렉스 역시 나란히 상승세를 기록하고 있다.

반면 일부 종목은 테마의 전반적인 강세 속에서도 단기 차익 실현 매물이나 수급 불균형으로 인해 하락세를 보이고 있다. 전장용 PCB 전문인 현우산업과 공정 자동화 솔루션의 와이제이링크, 기판 제조사인 에이엔피가 하락 중이다. 업계 대장주인 삼성전기 역시 전일 대비 하락세를 나타내고 있으며, 고밀도 기판 가공의 와이엠티와 스마트폰 기판 전문 디에이피도 하락 흐름을 타고 있다.

고부가 소재 및 부품주 중에서도 조정 국면에 진입한 종목들이 확인된다. 엔지니어링 플라스틱 소재의 상아프론테크와 FPCB 강자인 비에이치, 마이크로 드릴 가공 전문 네오티스는 하락한 가격대에 거래되고 있다. 이는 최근 가파른 상승에 따른 숨 고르기 과정으로 보이며, 전방 산업인 스마트폰 및 자동차 시장의 회복 속도에 따라 향후 반등 기회를 모색할 것으로 전망된다.

증시 전문가는 "온디바이스 AI 시대가 열리면서 기판은 단순한 연결 통로를 넘어 데이터 전송 효율을 극대화하는 핵심 부품으로 거듭났다"고 말했다.

이어 "저부가 제품을 생산하는 기업보다는 FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이)나 고다층 기판 등 기술 장벽이 높은 하이엔드 제품군에 집중하는 기업들을 중심으로 포트폴리오를 압축할 필요가 있다"고 덧붙였다.

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