소캠(SOCAMM) 관련주들이 전 거래일 대비 3.86% 상승으로 장을 마감했다.
현대경제신문 홍미경 기자 | 소캠(SOCAMM) 관련주들이 전 거래일 대비 3.86% 상승으로 장을 마감했다.
19일 한국거래소에 따르면 엠케이전자, 티엘비, 대덕전자는 상승했다.
엠케이전자는 전 거래일 대비 3260원 오른 1만7710원에 거래를 마쳤다. 엠케이전자의 주가 상승률은 22.56%다.
티엘비와 대덕전자는 전 거래일 대비 각각 8,700원, 2,500원 오른 7만9,800원과 7만7,300원에 장을 마감했다. 티엘비와 대덕전자의 주가 상승률은 각각 12.24%, 3.34%다.
반면 삼성전자, SK하이닉스는 하락했다.
삼성전자와 SK하이닉스는 전 거래일 대비 각각 8000원, 4만3000원 내린 20만500원과 101만3000원에 거래됐다. 삼성전자와 SK하이닉스의 주가 하락률은 각각 3.84%, 4.07%다.
이외에 ISC 티에프이 코리아써키트 펨트론 심텍 등은 상승했지만 LB인베스트먼트는 하락했다.
엔비디아의 차세대 AI 가속기 ‘루빈’에 본격 탑재되며 소캠(SOCAMM)이 AI 서버 메모리 시장의 새로운 승부처로 떠올랐다. HBM의 고비용 구조를 보완하는 저가·고효율 대안으로 주목받는 이 기술은 국내 삼성전자와 SK하이닉스에 반전의 실마리를 제공할 전망이다.
소캠(Small Outline Compression Attached Memory Module)은 LPDDR 메모리를 압축 적층한 모듈로, 기존 DDR5 RDIMM 대비 면적 1/3, 소비전력 최대 65% 절감 효과를 자랑한다. HBM과 달리 슬롯 방식으로 탈부착이 가능해 유지보수성과 설계 유연성도 확보했다.
AI 데이터센터의 최대 숙제인 전력비와 랙 공간 문제를 직접 해결하는 구조적 강점 덕에, 엔비디아 루빈 플랫폼에서 HBM과의 듀얼 구성으로 채택된다. 업계는 HBM 가격의 25~33% 수준인 소캠이 ‘볼륨 게임’으로 급부상할 것으로 보고 있다.
마이크론이 엔비디아와 5년 협업 끝에 SOCAMM2 샘플을 선출하하며 선두를 달리고 있지만, 국내 업체들의 반격이 시작됐다. 삼성전자는 2026년 엔비디아 2세대 소캠 메모리 물량의 50%를 확보하며 생산력으로 맞선다.
SK하이닉스는 GTC 2025에서 소캠 시제품을 공개하며 HBM3E 기술을 접목한 맞춤형 솔루션으로 차별화에 나섰다. 두 회사 모두 지난해 SEDEX 2025에서 실제 모듈을 전시하며 시장 공략 의지를 분명히 했다.
SOCAMM2부터 JEDEC 표준화 논의가 본격화되며 x86·ARM 서버 전반으로 확산될 가능성이 커졌다. HBM이 고수익·저볼륨 구조라면 소캠은 상대적 저단가에도 불구하고 대량 출하로 안정적 매출원 역할을 할 전망이다.
HBM 공급 지연이 지속되는 가운데 소캠이 삼성전자의 AI 메모리 포트폴리오 재편과 SK하이닉스의 다변화에 결정적 변수로 작용할 것으로 보인다. 투자층 사이에서 “HBM이 성능의 왕이라면 소캠은 효율의 제왕”이라는 평가가 공통견해로 자리 잡고 있다.
글로벌 반도체 소재 기업 엠케이전자가 2025년 실적을 지난 2월 13일 공시했다. 엠케이전자의 2025년 별도 기준 매출액은 전년 대비 43% 증가한 7954억 원, 영업이익은 71%증가한 166억 원을 기록했다. 당기순이익은 같은 기간 49억 원으로 흑자 전환했다. 중국법인 실적 포함 시 매출액 1조 1038억 원, 영업이익은 309억 원, 당기순이익은 123억 원이다. 연결 기준 매출액은 1조 4042억 원, 영업이익은 144억 원으로 집계됐으며, 당기순이익은 215억 원으로 흑자 전환했다.
2025년 글로벌 반도체 시장은 AI 서버 확산과 고성능 메모리 수요 증가 흐름이 이어지며 점진적인 회복세를 보였다. 특히 중국을 중심으로 한 패키징 수요 확대가 본딩와이어와 솔더볼 출하 증가로 이어지면서, 중국법인은 연간 최대 실적을 기록한 것으로 나타났다. 또한 신사업인 Pd Alloy(팔라듐 합금 소재) 역시 올해 흑자 전환에 성공하며 사업 포트폴리오 다변화에 기여했다.
티엘비는 메모리 모듈과 SSD용 PCB를 주요 제품으로 생산하며, 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등을 고객사로 두고 있다. 특히 티엘비는 2022년 발표된 CXL 3.0 표준과 DDR5 전환에 맞춰 관련 PCB 기술 개발에 나서고 있다. 회사는 AI 서버와 데이터센터용 고속 PCB 시장 확대에 대응해 베트남 현지 공장을 가동하며 생산 능력을 강화했다. 업계에서는 글로벌 메모리 업체들의 차세대 기술 경쟁이 가속화되면서, 티엘비와 같은 협력사의 기술 경쟁력 강화가 더욱 중요한 과제로 부각될 것으로 보고 있다.
대덕전자는 인쇄회로기판(PCB)을 제조·판매하는 전자부품 전문기업으로, 2025년 상반기 연결 매출 4612억원을 기록했다. 전체 매출의 대부분이 반도체용 PCB에서 발생하며, 주력 생산거점은 한국과 베트남에 위치해 있다. 주요 원재료는 LG화학과 두산전자 등 국내외 기업으로부터 공급받고 있다. 회사는 생산능력 향상을 위해 2027년까지 총 2700억원 규모의 시설투자를 진행 중이다.
ISC는 반도체 테스트 장비와 공정에 필요한 부품을 공급하는 테스트솔루션 사업을 주력으로 영위하고 있다. 미국 캘리포니아 실리콘밸리와 중국 쑤저우(Suzhou) 등에 해외 사무소를 두고 있으며, 삼성전자·SK하이닉스를 비롯해 약 300여개의 반도체 기업과 협력관계를 맺고 있다.
세계 최초로 반도체 테스트용 실리콘러버소켓(iSC)를 상용화 시켰으며, 반도체 IC칩 테스트용 소켓 및 인터페이스 보드, 커넥터, 번인소켓 등 테스트공정 전반에 필요한 솔루션을 공급하고 있다.
ISC는 2001년 반도체 및 전자부품 검사장비의 핵심 소모부품인 테스트 소켓 생산을 위해 설립돼 2007년 코스닥시장에 상장했다. 세계 최초로 상용화된 실리콘 러버 소켓과 PROBE를 포함한 ICT 토탈 솔루션을 제공하고 있으며, 올해 1분기 아이세미와 테크드림 인수를 통해 사업 영역을 확장했다. 또한 전체 공정을 내재화해 다품종·단납기 시장에 적합한 품질과 신속한 납기 경쟁력을 확보하고 있다.
코리아써키트는 필수 전자부품인 PCB(Printed Circuit Board) 제조회사로, 자회사인 테라닉스는 특수 PCB를, 인터플렉스는 FPCB를, 시그네틱스는 반도체 패키징업을 영위하고 있다.
펨트론은 최첨단 3차원(D) 검사 융합 솔루션 전문기업으로 △반도체 패키지 및 웨이퍼 검사장비 △표면실장기술(SMT) 검사장비 △이차전지 검사장비 등을 제조·판매한다. 펨트론은 최근 독일 글로벌 자동차 기업으로부터 표면실장기술(SMT) 검사장비를 수주하며, 기존 외주용역 방식에서 벗어나 직접 계약을 통해 해당 기업의 독일 본사 테크놀로지 센터에 장비를 설치하게 됐다. 이는 펨트론의 SMT 검사장비 기술력을 인정받은 결과로, 향후 추가적인 수주로 이어질 가능성이 높다.
펨트론은 HBM용 웨이퍼 표면 검사장비, 메모리 모듈 검사장비 등 반도체 후공정 분야의 다양한 검사장비를 개발하고 있으며, 일부는 이미 국내외에서 추가 수주에 성공했다. 어드밴스드 패키징 검사장비인 '아폴론'은 글로벌 기업으로부터 초도물량을 수주해 시장 진출을 본격화했다.
심텍은 인쇄회로기판(PCB) 제조 전문 기업으로 고성능 기판 제조 및 패키징 솔루션을 공급하고 있다. 글로벌 빅5 메모리 기업들을 고객사로 확보하며 SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론 등에 제품을 납품하고 있다. 특히 AI·데이터센터 시장 확대에 맞춰 고대역폭 메모리와 차세대 인터커넥트용 기판 공급 역량을 확보하고 있다.
심텍은 1987년 설립된 반도체 및 통신기기 PCB 전문 제조 기업이다. 주력 제품으로는 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA), 메모리 모듈 PCB, 반도체 패키징 기판 등이 있다. 글로벌 AI 투자 확대에 따른 서버 및 네트워크 관련 고성능 반도체의 수요 확대, SSD 시장의 성장, 북미 스마트폰 업체향 MCP 수주 본격화에 따른 성장이 기대된다.
LB인베스트먼트는 유망한 반도체 기업에 전략적으로 투자하는 벤처캐피탈로 퓨리오사AI의 시리즈B 라운드에 참여한 주요 투자회사 중 하나다. 특히 단일 기업 투자에서 끝나는 게 아니라 설계, 개발, 양산까지 생태계 전반에 걸친 포트폴리오를 구성하고 있다.
LB인베스트먼트는 1996년 7월 4일 LG창업투자로 출범했으며, 2000년 LG그룹으로부터 계열 분리한 이후 2008년 현재의 사명으로 변경됐다. 벤처투자조합 및 사모집합투자기구(PEF)의 결성과 운용을 주력 사업으로 영위하고 있으며, 청산 중인 조합을 포함해 총 12개의 벤처투자조합과 1개의 PEF를 운용 중이다. 현재 운용자산 규모는 약 1조2935억원에 달한다.
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