전영현 부회장·리사 수 CEO 평택서 MOU 체결
AMD 차세대 가속기 '인스팅트 MI455X'에 삼성 HBM4 탑재 확정
18일 삼성전자 평택 팹에서 전영현 삼성전자 DS부문장(왼쪽)과 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 업무협약(MOU)을 체결한 뒤 기념촬영을 하고 있다. 사진 제공= 삼성전자
[오피니언뉴스=박정훈 기자] 삼성전자(이하 삼성)가 미국 AMD와 손잡고 차세대 AI 메모리 및 컴퓨팅 기술 분야에서 전방위적 협력에 나선다. 최근 노사 갈등과 업계 내 경쟁 심화로 엄중한 경영 환경에 놓인 삼성이 AMD라는 핵심 우군을 확보하며 AI 반도체 시장 주도권 탈환을 위한 강력한 승부수를 던졌다.
AMD 차세대 AI 가속기에 탑재되는 삼성 HBM4
삼성은 18일 평택사업장에서 전영현 DS부문장(부회장)과 리사 수 AMD CEO 등 양사 주요 경영진이 참석한 가운데 차세대 AI 기술 협력을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다. 이번 협약을 통해 삼성전자는 AMD의 AI 가속기에 탑재되는 차세대 고대역폭메모리 HBM4의 우선 공급업체로 공식 지정됐다.
전영현 부문장은 협약식에서 "삼성과 AMD는 AI 컴퓨팅 발전이라는 공통된 목표를 공유하고 있으며, 이번 협약으로 양사의 협력 범위가 한층 확대될 것"이라면서 "업계를 선도하는 HBM4와 차세대 메모리 아키텍처, 그리고 최첨단 파운드리 및 패키징 기술까지 삼성은 AMD의 AI 로드맵을 완벽히 지원할 수 있는 독보적인 턴키(Turn-key) 역량을 보유하고 있다"고 강조했다.
이에 대해 리사 수 AMD CEO는 "차세대 AI 인프라 구현을 위해서는 업계 전반의 긴밀한 협력이 필수적"이라면서 "삼성의 첨단 메모리 기술 리더십과 AMD의 인스팅트(Instinct) GPU, 에픽(EPYC) CPU 등을 결합하게 돼 매우 기쁘다"고 화답했다.
협약의 가장 큰 성과는 삼성이 AMD의 차세대 AI 가속기 '인스팅트 MI455X' GPU에 탑재될 HBM4의 핵심 공급처 지위를 확보했다는 점이다. 삼성의 HBM4는 데이터 처리 속도가 최대 13Gbps, 대역폭은 3.3TB/s에 이르는 현존 최고 성능의 HBM4다. 지난 2월부터 1c D램과 4nm 베이스다이 기술을 기반으로 양산 출하를 시작한 삼성은 이번 공급 계약을 통해 HBM 시장에서의 영향력을 비약적으로 높일 발판을 마련했다.
리사 수 AMD CEO가 삼성전자 평택 팹 내 마련된 시창 투어 라인에서 설비들을 둘러보고 있다. 사진 제공= 삼성전자
양사의 협력은 GPU에만 국한되지 않는다. 삼성전자는 AMD의 6세대 에픽(EPYC) 서버 CPU 및 데이터센터 플랫폼 '헬리오스'(Helios)에도 차세대 DDR5 메모리 솔루션을 공급하기로 했다. 고성능 메모리 특성을 극대화해 서버 시스템의 연산 효율을 높여 AI 모델의 학습과 추론 속도를 획기적으로 개선하겠다는 구상이다.
메모리·파운드리 아우르는 역량으로 생태계 확장
이번 협력에서 함께 주목할 부분은 삼성이 AMD가 차세대 파운드리(반도체 위탁 생산) 협력에 대해서도 논의를 시작했다는 점이다. 삼성전자는 메모리 제조부터 최첨단 파운드리 공정, 그리고 여러 칩을 하나로 묶는 첨단 패키징 기술까지 한 번에 제공할 수 있는 강점을 적극 활용할 계획이다.
양사는 지난 20여 년간 그래픽과 모바일 등 다양한 분야에서 협력해 온 파트너십을 바탕으로, 이번 MOU를 통해 AI 생태계 전반에서의 시너지를 극대화할 방침이다. 삼성전자는 이미 AMD의 최신 AI 가속기인 MI350X 및 MI355 모델에 HBM3E를 공급하는 핵심 파트너 역할을 수행해 오고 있다.
업계 관계자는 "삼성이 AMD와의 결속을 다지며 HBM4 시장의 주도권을 선점한 것은 매우 고무적인 신호"라면서 "내부적인 노사 문제 등 경영 리스크 속에서도 글로벌 빅테크와의 견고한 동맹을 통해 기술 초격차를 증명해 나가는 모습이 시장의 신뢰를 회복하는 계기가 될 것"이라고 평가했다.
박정훈 기자
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