DS부문 영업이익 약 50조원 추정
D램 단가 80% 이상 인상 효과
향후 HBM4 매출 기여 확대 전망
삼성전자가 지난 2월 업계 최고 성능의 HBM4를 양산 출하했다. 사진제공=삼성전자
삼성전자(005930)
가 올해 1분기 잠정 영업이익이 57조 2000억 원을 기록했다고 7일 공시했다. 전년 동기 대비 755% 급증했다. 역대 분기 최대 영업이익을 달성했다. 1분기 잠정 매출액은 133조 원으로 전년 동기 대비 68% 증가했다.
삼성전자의 분기 영업이익이 50조 원을 돌파한 것은 전례 없는 기록이다. 에프엔가이드에 따르면 삼성전자 1분기 영업이익 컨센서스(금융기관 추정치 평균)는 최근 1개월 기준 43조 7636억 원으로, 이번 잠정 실적 결과는 예상치를 약 13조원 상회한 것으로 나타났다.
실적의 일등 공신은 반도체(DS·디바이스솔루션) 부문이다. 증권 업계에서는 DS부문 영업이익을 40조원 대 후반으로 추정했고, 전체의 80~90% 가까이를 차지할 것으로 내다봤다.
사상 최대 DS부문 영업이익의 배경에는 메모리의 판가 인상, 우호적인 환율 환경이 자리잡고 있다는 분석이다. 특히 모바일·PC 등 소비자향 D램부터 그래픽더블데이터레이트(GDDR)와 같은 서버향 D램까지 전 D램 제품군에 걸쳐 단가가 80% 이상 급등한 것으로 알려졌다. 아직은 매출 기여가 미미한 고부가가치 D램인 고대역폭메모리(HBM)의 출하량이 확장되면 가격 인상폭이 더 커질 것이라는 관측도 나온다. 낸드 플래시 역시 70%대 후반의 단가 인상률을 기록했을 것이라고 추정된다.
김선우 메리츠증권 연구원은 삼성전자 1분기 잠정 실적을 앞두고 “압도적 판가 인상을 견인한 메모리 영업이익은 무려 50.3조 원으로 예상된다”면서 “환율 효과 속 각고의 원가절감 효과로 무선(MX) 부문 역시 영업이익이 4.0조 원을 기록하며 서프라이즈(예상치 상회)를 기록할 전망”이라고 밝힌 바 있다.
삼성전자는 강력한 메모리 가격 협상력을 바탕으로 최대 고객인 빅테크와 다양한 제품군에 걸쳐 장기계약을 체결할 것으로 전망된다. 실제로 비디아·구글·마이크로소프트 등 빅테크와 HBM과 범용 D램 등 공급에 대한 5년 단위의 장기계약(LTA)을 추진하는 것으로 알려졌다. 7일(현지 시각) 브로드컴이 구글의 커스텀 칩(ASIC)인 텐서처리장치(TPU) 개발에 대한 장기계약을 체결하면서, TPU에 탑재되는 HBM 제품의 공급사로 삼성전자가 유력한 것으로도 전해진다.
한편 삼성전자는 지난 2월 6세대 HBM(HBM4) 12단 제품을 고객사에 납품한다고 밝혔고, 후속으로 HBM4E 샘플도 2026년 하반기 출하를 계획하고 있다. 삼성전자는 평택캠퍼스에서 HBM4 전용 6세대 공정(1c)의 생산 라인을 증설해 HBM4 생산량 확대도 추진하고 있다. P4는 1c 공정 중심으로 라인을 구성하고 있고, P5의 경우 1c 공정에 필요한 극자외선(EUV) 노광 장비를 ASML에 선제 주문한 것으로 확인됐다.
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