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삼성전자, HBM4E 속도·HCB 기술로 베라 루빈 플랫폼 맞춤형 메모리 솔루...

삼성전자가 미국 새너제이에서 개최된 엔비디아 GTC 2026에서 차세대 고대역폭메모리(HBM) HBM4E 실물 칩과 코어 다이 웨이퍼를 업계 최초로 공개했다. HBM4E는 핀당 16Gbps 속도와 4.0TB/s 대역폭을 지원하며...

PPSS 입력 2026.03.17 10:00 0

삼성전자, HBM4E 속도·HCB 기술로 베라 루빈 플랫폼 맞춤형 메모리 솔루...

HBM4E, 16Gbps 속도와 4.0TB/s 대역폭 지원

베라 루빈 플랫폼에 메모리 솔루션 독점 공급

AI 팩토리 혁신을 위한 협력 강화 계획

(ㅍㅍㅅㅅ 진유미 기자) 삼성전자가 미국 새너제이에서 개최된 엔비디아 GTC 2026에서 차세대 고대역폭메모리(HBM) HBM4E 실물 칩과 코어 다이 웨이퍼를 업계 최초로 공개했다. HBM4E는 핀당 16Gbps 속도와 4.0TB/s 대역폭을 지원하며, 삼성전자는 베라 루빈(Vera Rubin) 플랫폼에 필요한 모든 메모리와 스토리지를 적기에 공급할 수 있는 토털 솔루션 역량을 강조했다.

이번 전시에서 삼성전자는 HBM4 양산을 통해 축적한 1c(6세대) D램 공정과 삼성 파운드리 4나노 베이스 다이 설계 역량을 바탕으로 HBM4E 개발을 가속화하고 있다고 밝혔다.

HBM4E는 메모리, 자체 파운드리, 로직 설계, 첨단 패키징 등 부문 내 모든 역량을 결집한 최적화 협업의 결과물로, 칩과 칩을 범프 없이 직접 접합하는 하이브리드 코퍼 본딩(HCB) 기술을 적용해 기존 열압착본딩(TCB) 대비 열 저항을 20% 이상 개선하고 16단 이상 고적층을 지원한다. 삼성전자는 HBM4E 실물 칩과 코어 다이 웨이퍼를 전면에 배치해 HBM 라인업을 한눈에 확인할 수 있도록 전시를 구성했다.

삼성전자는 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼인 베라 루빈에 HBM4, SOCAMM2, SSD(PM1763) 등 모든 메모리와 스토리지를 단독으로 공급할 수 있는 역량을 부각했다. SOCAMM2는 LPDDR 기반 서버용 메모리 모듈로 품질 검증을 완료하고 업계 최초로 양산 출하를 시작했으며, PCIe Gen6 기반 서버용 SSD PM1763은 베라 루빈 플랫폼의 메인 스토리지로 활용된다. 또한, 추론 성능과 전력 효율 개선을 위해 베라 루빈 플랫폼에 새롭게 도입된 CMX(Context Memory eXtension) 플랫폼에는 PCIe Gen5 기반 서버용 SSD PM1753을 공급할 계획이다.

삼성전자 관계자는 "AI 팩토리 혁신을 위해서는 베라 루빈 플랫폼과 같은 강력한 AI 시스템이 필수적"이라며, "삼성전자는 이를 지원하는 고성능 메모리 솔루션을 지속해서 공급해 나갈 예정"이라고 밝혔다. 행사 둘째 날에는 송용호 삼성전자 AI센터장이 엔비디아의 특별 초청으로 발표에 나서 엔비디아 차세대 시스템의 중요성과 삼성의 메모리 토털 솔루션 비전을 제시할 예정이다.

사진=연합뉴스

(ㅍㅍㅅㅅ / PPSS ) 진유미 기자