HBM4 우선 공급업체 선정… 인스팅트 MI455X GPU에 탑재
메모리 넘어 DDR5·데이터센터 플랫폼까지 협력 확대
파운드리·패키징 결합… AI 반도체 전방위 파트너십 구축
18일 삼성전자의 최첨단 반도체 생산지인 평택 팹에서 전영현 삼성전자 DS부문장(왼쪽)과 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 업무협약을 체결한 뒤 기념 촬영하고 있다. 삼성전자 제공
삼성전자가 미국 반도체 기업 AMD와 손잡고 차세대 인공지능(AI) 반도체 시장 공략에 속도를 낸다. 20년 가까이 이어온 협력이 AI 전 영역으로 확장되면서, 메모리 공급을 넘어 파운드리·패키징까지 아우르는 ‘턴키 동맹’ 성격이 짙어지고 있다.
삼성전자는 18일 평택사업장에서 AMD와 차세대 AI 메모리·컴퓨팅 기술 협력 확대를 위한 업무협약(MOU)을 체결하고, AMD의 차세대 AI 가속기 ‘인스팅트(Instinct) MI455X’ 그래픽처리장치(GPU)에 탑재될 HBM4(6세대 고대역폭메모리) 우선 공급업체로 지정됐다고 밝혔다.
이번 협약의 핵심은 HBM4 공급이다. 지난 2월 업계 최초로 양산을 시작한 삼성전자 HBM4는 최대 13Gbps의 데이터 처리 속도와 최대 3.3TB/s 대역폭을 구현한 제품으로, 대규모 AI 연산 성능을 끌어올리는 핵심 부품이다.
AMD는 이를 기반으로 AI 가속기 경쟁력을 강화하고, 시장 선두인 NVIDIA와의 격차를 좁히겠다는 구상이다.
양사의 협력 범위는 메모리를 넘어선다. 삼성전자는 AMD의 데이터센터용 랙 단위 플랫폼 ‘헬리오스(Helios)’와 서버용 중앙처리장치(CPU) 성능 최적화를 위해 고성능 DDR5 메모리 솔루션을 공급할 계획이다. AI 데이터센터 전반의 효율성을 높이는 방향으로 협력이 확대되는 셈이다.
리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 18일 삼성전자의 최첨단 반도체 생산지인 평택 팹 내 마련된 시창 투어 라인에서 설비들을 둘러보고 있다. 삼성전자 제공
파운드리 협력 가능성도 주목된다. 양사는 AMD의 차세대 제품을 삼성전자 공정에서 위탁 생산하는 방안도 논의하기로 했다. 삼성전자는 메모리, 파운드리, 첨단 패키징을 결합한 턴키 솔루션을 앞세워 글로벌 빅테크 고객사를 확대한다는 전략이다.
삼성전자와 AMD의 협력은 2007년 삼성 GDDR 메모리가 AMD 그래픽카드에 탑재되면서 시작됐다. 이후 그래픽 메모리, 모바일 프로세서, 데이터센터용 메모리로 영역이 넓어졌고, 최근에는 AI 핵심 부품인 HBM 분야에서 긴밀한 협력 관계를 이어오고 있다.
삼성전자는 지난해 HBM3E 12단 제품을 AMD의 AI 가속기 MI350X와 MI355X에 공급하며 입지를 다졌다.
이번 협약은 삼성전자가 AI 메모리 시장 주도권을 강화하는 계기로도 평가된다. 이미 엔비디아와 AMD 모두에 HBM을 공급하는 구조를 확보하면서, 경쟁사 대비 시장 선점 효과를 기대할 수 있다는 관측이 나온다.
이날 협약식에는 전영현 삼성전자 DS부문장과 리사 수 CEO 등이 참석했다. 리사 수 CEO는 “차세대 AI 인프라 구현에는 업계 전반의 긴밀한 협력이 필수적”이라며 “삼성의 첨단 메모리 기술과 AMD의 AI 컴퓨팅 역량 결합을 통해 새로운 가능성을 열 것”이라고 밝혔다.
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김명득 선임기자
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