18일 삼성전자 평택 팹에서 전영현 삼성전자 DS부문장(왼쪽)과 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 업무협약(MOU)을 체결한 뒤 기념촬영을 하고 있다./ 삼성전자 제공
삼성전자가 미국 인공지능(AI) 반도체 기업 AMD와 차세대 AI 메모리 및 컴퓨팅 기술 협력을 확대한다.
삼성전자는 AMD와 차세대 AI 메모리와 컴퓨팅 기술 분야 협력을 확대하는 업무협약(MOU)을 체결했다고 18일 밝혔다.
협약식은 삼성전자 평택사업장에서 열렸으며 전영현 삼성전자 DS부문장과 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)를 비롯한 양사 경영진이 참석했다.
이번 협약에 따라 삼성전자는 AMD AI 가속기에 탑재되는 HBM4 우선 공급업체로 지정됐다. 삼성전자는 AMD의 차세대 AI 가속기 'Instinct MI455X' GPU에 HBM4를 공급할 계획이다.
삼성전자 HBM4의 성능과 전력 효율성을 기반으로 AMD의 차세대 AI 가속기 'Instinct MI455X' GPU는 AI 모델 학습과 추론을 수행하는 고성능 시스템에 활용될 것으로 기대된다.
삼성전자는 업계 최초로 1c D램과 4나노미터(nm) 베이스다이 기술 기반 HBM4를 지난 2월부터 양산 출하했으며 AMD에 공급하며 HBM 시장 경쟁력 강화에 나설 계획이다.
양사는 AI 데이터센터 랙 단위 플랫폼 '헬리오스'(Helios)와 6세대 EPYC 서버 CPU 성능을 극대화하기 위해 고성능 DDR5 메모리 솔루션 분야에서도 협력한다. 또, AMD 차세대 제품 위탁 생산 등 파운드리 협력 확대도 논의하기로 했다.
삼성전자와 AMD는 약 20년간 그래픽, 모바일, 컴퓨팅 기술 분야에서 협력을 이어왔다. 특히 삼성전자는 AMD의 최신 AI 가속기 MI350X와 MI355에 탑재된 HBM3E의 주요 공급사다.
전영현 DS부문장은 "삼성과 AMD는 AI 컴퓨팅 발전이라는 공통된 목표를 공유하고 있으며, 이번 협약으로 양사 협력 범위가 확대될 것"이라며, "업계를 선도하는 HBM4와 차세대 메모리 아키텍처, 최첨단 파운드리·패키징 기술까지 삼성은 AMD의 AI 로드맵을 지원할 수 있는 독보적인 턴키 역량을 보유하고 있다"고 강조했다.
리사 수 AMD CEO는 "차세대 AI 인프라 구현을 위해서는 업계 전반의 긴밀한 협력이 필수적"이라며 "삼성의 첨단 메모리 기술 리더십과 AMD의 Instinct GPU, EPYC CPU, 랙 스케일 플랫폼을 결합하게 돼 매우 기쁘다"고 말했다.
문화저널21 이정경 기자
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