삼성전기, 베트남에 1조8천억원 투자…고부가기판 생산능력 강화

[삼성전기 수원캠퍼스 (삼성전기 제공=연합뉴스)]

삼성전기가 베트남에 2조원에 가까운 대규모 투자를 통해 반도체 기판 생산 능력 강화에 나섭니다.

14일 블룸버그 통신에 따르면 삼성전기는 최근 고부가 기판 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 생산 능력 확대를 위해 베트남 생산법인에 12억달러(약 1조8천억원)를 투자하기로 결정했습니다.

이에 따라 베트남 외국인투자청로부터 AI용 FC-BGA 생산 관련 투자 등록 증명서를 발급받았는데, FC-BGA는 인공지능(AI) 서버와 고성능 컴퓨팅에 쓰이는 핵심 기판으로, 최근 수요가 급증하면서 공급 부족 현상이 이어지고 있습니다.

삼성전기의 이번 투자 규모는 2013년 베트남 생산법인 설립 당시 투자한 12억달러와 맞먹는 수준이며, 삼성전기는 2024년부터 베트남에서 FC-BGA를 생산 중인데, 이번 투자로 FC-BGA 생산 능력이 대폭 확충될 것으로 예상하고 있습니다.

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